TAIKO薄片硅环去除设备采购公告
(略)受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于(略)***公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:8英寸TAIKO薄片硅环去除设备,可满足Mounter后Taiko wafer硅环去除。 该设备是可以满足华虹宏力的工艺研发并量产的成熟的TAIKO薄片硅环去除设备;
资金到位或资金来源落实情况:(略)
(略)的说明:(略)
2、招标内容
招标项目编号:(略)
招标项目名称:(略)TAIKO薄片硅环去除设备
项目实施地点:(略)
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1) 投标人应为符合《中华人民**国招标投标法》规定的独立法人或其他组织; 2) 投标人或投标货物的制造商须具备向国内半导体制造企业提供同型号TAIKO薄片硅环去除设备设备至少10台; 3) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:(略)
未领购招标文件是否可以参加投标:(略)
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:(略)
招标文件领购结束时间:(略)
获取招标文件方式:(略)
招标文件领购地点:(略)
招标文件售价:(略)
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):(略)
投标文件送达地点:(略)
开标地点:(略)
6、投标人在投***上完成注册。评标结果将在中(略)。
7、联系方式
招标人:(略)
地址:(略)
联系人:(略)
联系方式:(略)
招标代理机构:(略)
地址:(略)
联系人:(略)
联系方式:86-(略);(略)
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):(略)
招标代理机构开户银行(美元):(略)
账号(人民币):(略)
账号(美元):(略)
1、招标条件
项目概况:8英寸TAIKO薄片硅环去除设备,可满足Mounter后Taiko wafer硅环去除。 该设备是可以满足华虹宏力的工艺研发并量产的成熟的TAIKO薄片硅环去除设备;
资金到位或资金来源落实情况:(略)
(略)的说明:(略)
2、招标内容
招标项目编号:(略)
招标项目名称:(略)TAIKO薄片硅环去除设备
项目实施地点:(略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | TAIKO薄片硅环去除设备 | 1 | 8英寸TAIKO薄片硅环去除设备,可满足Mou(略)wafer硅环去除。 该设备是可以满足华虹宏力的工(略) |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1) 投标人应为符合《中华人民**国招标投标法》规定的独立法人或其他组织; 2) 投标人或投标货物的制造商须具备向国内半导体制造企业提供同型号TAIKO薄片硅环去除设备设备至少10台; 3) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:(略)
未领购招标文件是否可以参加投标:(略)
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:(略)
招标文件领购结束时间:(略)
获取招标文件方式:(略)
招标文件领购地点:(略)
招标文件售价:(略)
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):(略)
投标文件送达地点:(略)
开标地点:(略)
6、投标人在投***上完成注册。评标结果将在中(略)。
7、联系方式
招标人:(略)
地址:(略)
联系人:(略)
联系方式:(略)
招标代理机构:(略)
地址:(略)
联系人:(略)
联系方式:86-(略);(略)
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):(略)
招标代理机构开户银行(美元):(略)
账号(人民币):(略)
账号(美元):(略)
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