成都金牛高新技术产业园区智能芯片与传感器智造标准化厂房及基础设施项目勘察-设计-施工总承包/标段开标记录表
（成都金牛高新技术产业园区智能芯片与传感器智造标准化厂房及基础设施项目）（成都金牛高新技术产业园区智能（略）
| 开标时间：（略） | ||||||||
| 序号 | 投标人名称 | 投标文件密封情况 | 保证金到账金额（元） | 投标报价（元） | 质量目标 | 工期 | 备注 | 签名 |
| 1 | (牵头人)四川雄洲建（略），(成员)中国市政工程西南设计研究总院有限公司，(成员)建材成都地质工程勘察院有限公司 | 完整 | （略） | 勘察：下浮11.00% 设计：下浮10.00% 施工：下浮6.80% | 勘察设计：满足国家及地（略），满足行政主管部门审查的会议纪要及批复等文件要求。 施工：符合国家现行《工程施工质量验收规范》合格标准。 | 69（略）（含勘察、设计、（略）） | ||
| 2 | (牵头人)四川鼎恒建设工程有限公司，(成员)中国建筑西南设计研究院有限公司，(成员)中节能建设工程设计院有限公司 | 完整 | （略） | 勘察：下浮8.00% 设计：下浮3.00% 施工：下浮4.00% | 勘察设计：满足国家及地区相应现行规范要求并通过有关主管部门审查，满足行政主管部门审查的会议纪要及批复等文件要求。 施工：符合国家现行《工程施工质量验收规范》合格标准。 | 69（略）（含勘察、设计、施工的一体化工期） | ||
| 3 | (牵头人)成都建工第五建（略），(成员)成都市建筑设计研究院，(成员)中国华西工程设计建设有限公司 | 完整 | （略） | 勘察：下浮5.00% 设计：下浮5.00% 施工：下浮7.01% | 勘察设计：满足国家及（略），满足行政主（略）。 施工：符合国家现行《工程施工质量验收规范》合格标准。 | 690日历天（含勘察、设计、施工的一体化工期） | ||
| 4 | (牵头人)中国建筑第七工程局有限公司，(成员)四川省建筑（略），(成员)四川省川建勘察（略） | 完整 | （略） | 勘察：下浮7.00% 设计：下浮2.00% 施工：下浮3.50% | 勘察设计：满足国家及地区相应现行规范要求并通过有关主管部门审查，满足行政主管部门审查的会议纪要及批复等文件要求。 施工：符合国家现行《工程施工质量验收规范》合格标准。 | 69（略）（含勘察、设计、施工的一体化工期） | ||
| 最高投标限价（元） | （略）.00 | |||||||
| 招标人代表： | 李峰 | 记录人： | 刘玉洁 | 监标人： | 王芳 | |||
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