(略)受(略)的委托,对(略)晶体材料研究所半导体晶片研削机项目以竞争性磋商方式组织采购,欢迎符合条件的投标人参加投标。
一、(略)
1.项目编号:(略)
2.项目名称:(略)晶体材料研究所半导体晶片研削机采购
3.项目概况:本项目共分为1个包,供应商不得对所投货物和服务分解后进行响应 。
4.预算金额:170万元(人民币)(包含外贸相关费用)
二、投标人资格要求
1.具有本项目生产、制造、供应或实施能力,符合、承认并承(略)。
2.遵守有关的国家法律、法规和条例,具备《中华人民共和国政府采购法》和本文件中规定的条件:
1)具有独立承担民事责任的能力;
2)具有良好的商业(略)
3)具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;
4)有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
5)参加政府采购(略),在经营活动中(略)
3.单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的政府采购活动;
4.递交报名资料时,在“信用中国”网站上没有列入失信被执行人名单,没有列入重大税收违法案件当事人名单,没有列入(略)。
5.本次采购不接受联合体报价。
三、公告媒介
本项目公示在中国政府采购网站、(略)招标采购网站上发布。
四、招标文件的获取
1.报名时间:自****年1月16日起至****年1月21日,每天上午9:00至11:30,下午13:30至16:30(北京时间,节假日除外,下同)。
2.报名地点:(略)
3.报名方式及提交材料:供应商须携带加盖公章的营业执照副本复印件、授权委托书原件、法人或授权人身份证原件及以上信用网站的信用查询截图(盖公章)到(略)报名并获取竞争性磋商文件。供应商资料必须真实,严禁借资质参加报价。
本项目实行资格后审,获取竞争性磋商文件成功不代表资格审查通过。
4.文件售价:(略)
五、投标文(略)
1.时间:****年2月19日08时30分起至09时00分止。
2.地点:(略)
六、联系方式
采购代理机构:(略)
地 址:(略)
电子信箱:(略)
联 系 人:(略)
电 话:(略)
若有疑问或需澄清部分请致电采购代理机构。
采 购 人:(略)
联 系 人:(略)
(略)
****年1月15日