$(function(){$('*',$('form.comment')).attr('disabled','disabled');});芯耘微电子生产厂房及配套设施建设项目方案设计进行公示的说明
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一、项目简介
本项目位于**市**区**街道,一面**市道路,交通便捷。地块西侧为城市干道兴中路,东侧为规划道路,南侧为黄家桥港绿化带,****管委会土地。建设用地面积:17503㎡,约26.3亩,建筑密度≤45%, 绿化率≥10%,容积率2.39,建筑限高60米。具体平面布置和建筑外形详见附图(附:1、区位图 2、总平图 3、鸟瞰图)。本次公示仅为方案展示,后续施工图设计中允许在符合规划条件的前提下对局部进行适当调整。
二、意见提交:
为拓展社会公众了解和参与城市规划的渠道,进一步提高城市建设品位,现对该方案设计征询广大市民的意见和建议,本次征求意见截止时间为2020年9月26日。
单位和个人可以通过信件和邮件形式参与,信件请寄至:**区临平超峰东路2号****开发区规划建设局收,邮编:311100。请注明“芯耘微电子生产厂房及配套设施建设项目方案设计”字样;邮件请发送至: ****@qq.com 电话:0571-****0519,请注明“芯耘微电子生产厂房及配套设施建设项目”字样。
涉及重大利害关系的,利害关系人如需申请听证,请在公示结束后5个工作日内提出申请。
规划编制公示征求意见表.doc区位图、总平图、鸟瞰图.rar
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