2021年产业技术基础公共服务平台—建设汽车芯片和工业芯片测试和应用推广公共服务平台项目(汽车芯片测试和应用推广公共服务平台)中标候选人公示
2021年产业技术基础公共服务平台—建设汽车芯片和工业芯片测试和应用推广公共服务平台项目(汽车芯片测试和应用推广公共服务平台)中标候选人公示
?发布时间: 2021-07-16 16:30:45
2021年产业技术基础公共服务平台
—建设汽车芯片和工业芯片测试和应用推广公共服务平台项目中标候选人公示
招标人名称:****电子信息司
****科技司
代理机构:****
项目名称:2021年产业技术基础公共服务平台—建设汽车芯片和工业芯片测试和应用推广公共服务平台项目
招标编号:****
招标公告日期:2021年5月13日
公示期:2021年7月16日至7月19日
本项目各分包中标候选人排名如下:
第一包: 汽车芯片测试和应用推广公共服务平台
第一名:****、比****公司、比亚****公司、******公司、**士****公司、******公司、展讯****公司、上****公司、****集团****公司、******公司、****大学、****大学联合体
第二名:中****研究院、中汽研软件****公司、****研究院****公司、******公司、中****研究院华东分院、国汽(北****研究院有限公司、**新****中心有限公司、**智****公司、紫光国****公司、**中电华大****公司、******公司、****集团****公司、**车****公司联合体
第二包: 工业芯片测试和应用推广公共服务平台
**智****公司、国****公司、****大学、**大学、**粤****公司、**蕊源半****公司、****服务中心****公司、中****研究院、******设计院****公司、****研究院****公司、******公司、北方****中心****公司联合体
联系机构:****
项目联系人:唐翀、张诗洋
联系电话:010-****0348、010-****0362
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