2021年产业技术基础公共服务平台—建设汽车芯片和工业芯片测试和应用推广公共服务平台项目(汽车芯片测试和应用推广公共服务平台)中标候选人公示
****年产业技术基础公共服务平台—建设汽车芯片和(略)项目((略))中标候选人公示
?发布时间: (略)
****年产业技术基础公共服务平台
—建设汽车芯片和(略)项目中标候选人公示
招标人名称:(略)
中华人民**(略)
代理机构:(略)
项目名称:****年产业技术基础公共服务平台—建设汽车芯片和(略)项目
招标编号:CEIEC-2(略)
招标公告日期:(略)
公示期:(略)
本项目(略):
第一包: (略)
第一名:工业和信息化(略)司、展讯通信(**)有限公司、**积塔半导体有限公司、**复旦微电子集团股份有限公司、**通宇电子股份有限公司、**交通(略)
第二名:中国电子技术标准化研究院、中汽研软件测评(**)有限公司、中国汽(略)国汽(**)智能网联汽车研究院有限公司、**新能源汽车技术创新中心有限公司、**智芯微电子科技有限公司、紫光国芯微电子股份有限公司、**中电华大电子设计有限责任公司、**华存电子科技有限公司、东风汽车集团股份有限公司、**车和家信息技术有限公司联合体
第二包: (略)
**智芯微电子科技有限公司、国网**省电力有限公司、**航空航天大学、**大学、**粤芯半导体技术有限公司、**蕊源半导体科技股份有限公司、芯创智创新设计服务中心(**)有限公司、中国电子技术标准化研究院、**全路通信信号研究设计院集团有(略)创新中心(**)有限公司联合体
联系机构:(略)
项目联系人:(略)
联系电话:(略)、(略)
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