[JG2022-10068]半导体封装基板产品制造项目（一期）施工总承包

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[JG2022-10068]半导体封装基板产品制造项目（一期）施工总承包

更新时间	2022年01月06日
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截止时间	请登录查看
关键信息	半导体基板
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发布时间：2022-01-06 18:00

半导体封装基板产品制造项目（一期）施工总承包公告简要

项目名称：半导体封装基板产品制造项目（一期）施工总承包
项目编号：****
本项目采用资格审查方式：资格后审
项目所在区域：**省**市**区
投标登记时间：2022年1月6日 18时0分~2022年1月27日 15时30分
投标登记方式：网上登记
是否允许联合体投标登记：否
保证金金额(万元)：50
最高投标限价(万元)：71978.926635
投标人资格条件：1、投标人参加投标的意思表达清楚，投标人代表被授权有效。 2、投标人均具有独立法人资格，按国家法律经营。 3、投标人均持有建设行政主管部门颁发的企业资质证书及安全生产许可证； 4、投标人应具备承接本工程所需的建筑工程施工总承包壹级施工总承包资质
投标人拟担任本工程项目负责人要求：5、投标人拟担任本工程项目负责人的人员为：建筑工程专业壹级注册建造师；项目负责人在任职期间不得担任专职安全员，项目专职安全员在任职期间也不得担任项目负责人，项目负责人和安全员不为同一人。 6、项目负责人持有安全培训考核合格证（B类）或能够提供**省建筑施工企业管理人员安全生产考核信息系统安全生产管理人员证书信息的网页截图； 7、投标人拟担任本工程技术负责人的资格要求为：具有建筑工程类专业高级工程师或以上技术职称。 8、专职安全员须具有安全生产考核合格证（C类）或能够提供**省建筑施工企业管理人员安全生产考核信息系统安全生产管理人员证书信息的网页截图。
使用企业库数据源：****建设局企业库
开标时间：2022年1月27日 15时30分 - 2022年1月27日 16时30分
开标地点：第2****交易部)
投标文件递交时间：2022年1月6日 18时0分 - 2022年1月27日 15时30分
递交电子光盘备用(投标)时间：2022年1月27日 15时15分 - 2022年1月27日 15时30分
递交电子光盘备用(投标)地点：第2****交易部)
自助签到日程安排：/

招标人：****
招标代理：****
联系人：王工
代理联系人：曾工
联系方式：181****9883
代理联系方式：138****3811

招标监督机构：**开发区建****办公室（**市**区建****办公室）
监督电话：020-****2206、****6676

备注：以上为招标公告简要描述，招标公告详细信息请查看“招标公告”附件，具体时间及场地安排可能会因项目的补充、澄清、暂停等情况发生变更，请各投标人密切****交易中心网站中公布的本项目日程安排。

附件：

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