**深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程招标公告
招标编号:(略)
(略)受(略)委托,就其**深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程进行公开招标。现欢迎符合相关条件的投标供应商参加投标。
一、招标项目名称及编号:
**深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程,(略)。
二、招标项目简要说明:
1、**深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二(略),本工程位于**市长江东路18号。
2、招标范围:**深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目 (W6B)一、二层工艺设备二次配,详见施(略)。
3、标段划分:(略)
4、工程质量标准:(略)
5、工期要求:(略)
三、投标供应商需要满足以下报名条件:
1、中华人民**国境内注册的企业法人,具有独立签订合同的权利和良好履行合同的能力,企业财务状况良好。
2、投标人具有住建部颁发的机电工程施工总承包三级(含)以上资质或建筑机电安装工程专业承包三级(含)以上资质;
3、投标人具有有效期内的安全生产许可证;
4、投标人近三年内有类似项目业绩;
5、投标人项目经理资格要求:机电工程专业二级(含)以上注册建造师,具有有效期内的安全生产考核(略)证。
6、授权委托人和项目经理与企业签订的劳动合同,授权委托人和项目经理的《职工养老保险手册》(内附最近三个月的由社保局出具的缴费证明)或由社保机构出具的最近三个月的缴费证明。
四、招标文件领取信息:
1、领取时间:(略):00~(略)6:00截止(工作日9:00~11:00,13:00~16:00 时)。
2、招标文件领取时间:(略)9时起、(略)6时截止。
3、招标文件领取地点:(略)招标办((略))。
4、招标文(略):电子文档介质。请购买招标文件的投标供应商自带U盘或提供电子邮箱。招标(略):伍佰圆/份,现金支付,售后不退。
5、领取时递交单位介绍信或法定代表人授权委托书原件(含联系(略)),营业执照原(略)(施工合同(略))、项目经理证书原件、授权委托人和项目经理与企业签订的劳动合同原件、授权委托人和项目经理的《职工养老保险手册》(内附最近三个月的由社保局出具的缴费证明)或由社保机构出具的最近三个月的缴费证明原件查验,同时递交上述材料加盖公章的复印件并装订成册。
五、投标文件的递交:
1、投标文件递交的截止时间及递交地点详见招标文件。
2、截止期后的投标文件或未按招标文件规定提交投标保证金的投标文件,恕不接受。
六、其他有关事项:
投标供应商投标须按招标文件规定交纳投标保证金,未按招标文件规定提交投标保证金的投标文件,恕不接受。如采用电汇形式的可在投标前与(略)财务室确认。
七、本次公告媒介:(略)
八、本次招标联系事项:
联系人:(略)
联系电话、传真号码:(略)-828 (略)
联系地址:(略)
邮政编码:(略)
招标人:(略)
招标代理机构:(略)
(略)