深圳大学 - 竞价公告(CB105902022000360)
**大学 - 竞价公告(CB(略))
发布时间:(略)6:42:04 截止时间:(略)2:00:00
CB(略) | 光学传感芯片 | **大学 | 国产含税 | 增值税普通发票 | 人民币 | (略).0 | 货到验收合格后付款 | 发布竞价结果后7天内签约合同 | 合同签订后7天内送达 | 免费上门安装(含材料费) | **省/(略) |
采购项:(略)
技术参数:1. 需按照深大提供的版图文件进行光刻掩膜版制作;2. 采用65nm CMOS工艺进行制作;3. 芯片核心工作电压:1.2V;4. 芯片IO端口电压:2.5V;5. 芯片顶层金属厚度:14kA;6. 芯片金属层数:1P9M;7. 像素分辨率:不低于256*256;8. ADC位数:不低于10bit9. 功耗:不高于100mW10. 供应商需提供工艺相关的技术文档和设计规则文件,并包含3年的相关技术服务。
品牌:(略)
质保及售后服务:(略)
型号:(略)
单项预算:
数量:(略)
采购项:(略)
技术参数:1. 需按照深大提供的版图文件进行光刻掩膜版制作;2. 采用40nm CMOS工艺进行生产;3. 芯片核心工作电压:1.1V;4. 芯片IO端口电压:2.5V;5. 芯片顶层金属厚度:14kA;6. 芯片金属层数:1P8M;7. 检测波长范围:400nm-****nm8. 检测成功率:不低于90%9. 检测半径:不低于20um10. 供应商需提供工艺相关的技术文档和设计规则文件,并包含3年的相关技术服务。
品牌:(略)
质保及售后服务:(略)
型号:(略)
单项预算:
数量:(略)
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