江西省吉晶微电子有限公司半导体芯片封装测试项目(一期)
****半导体芯片封装测试项目(一期)
根据《中华人民**国环境影响评价法》、《建设项目竣工环境保护管理条例》(国务院令第682号)及《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》(国环规环评[2017]4号),现将****半导体芯片封装测试项目(一期)竣工环境保护验收报告公示,竣工环境保护验收内容公示如下:竣工环境保护验收报告公示
项目名称:****半导体芯片封装测试项目(一期)
建设地点:****开发区南塘路268号6栋厂房一、二层
建设单位:江****
公示时间:自公示日起20个工作日(2022年7月3日—2022年7月29日)
公众意见投递:公示期间若公众在查阅本项目竣工环保验收报告时,对本项目有疑问或者意见,请以书面或电子邮件形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章。
联系人:文总,联系电话:158****1322
附件1: 吉晶微验收报告书(1).pdf 8.1 MB , https://www.****.com/gs/detail/2?id=20703vi8La
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