根据仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护**项目环境影响评价文件等,按照建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我局拟对该项目环境影响评价文件作出审查。为体现公开、公正的原则,强化公众参与,现将该项目环境影响评价文件基本情况予以公示,公示期为 2022年07月 20日至 2022年07月26日(5个工作日),如有意见,请在公示期内来信或来电向我局反映。
联系地址:**市**区荔湖街景观大道北7****中心A区,邮编:
联系电话:020-****9277
传 真:
听证告知:依据《中华人民**国行政许可法》第四十七条的规定,自公示之日起五个工作日内建设单位及有关利害关系人可对我局拟作出的决定提出听证申请。
项目名称 | 仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护**项目 |
建设地点 | ******区 |
建设单位 | **** |
项目概况 | ****拟于**市**区宁西街香山大道2****开发区核心区内)。项目占地面积31232.14平方米,建筑面积73607.995平方米,主要包括一栋三层厂房、一栋六层厂房、一栋三层厂房、一栋六层宿舍、一栋六层研发办公楼和配套设施等。项目年维护修理和制造真空刻蚀设备零部件28200套(新品制造120套、维护28080套),CVD化学气象沉积镀膜设备零部件维护26000套,PVD溅射镀膜设备部件176500套(新品制造1500套、维护175000套),半导体设备高端精密零部件新品制造2400套。 |
环评机构 | ******公司 |
主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施 | (一)施工期,项目施工废水回用,不外排;施工人员生活污水经预处理达到**省《水污染物排放限值》(DB44/26-2001)第二时段三级标准,经市政污水****处理厂处理达标后排放。施工期,扬尘等大气污染物排放执行**省《大气污染物排放限值》(DB44/27-2001)。施工期,项目施工场界噪声执行《建筑施工场界环境噪声排放标准》(GB12523-2011)的要求。 (二)营运期,厂区实行雨污分流,分质处理。生活污水经预处理达到**省《水污染物排放限值》(DB44/26-2001)第二时段三级标准后,经市政污水****处理厂处理达标后排放。项目制纯水产生的浓水部分用于绿化及冲厕,其余部分排入市政污水管网。冷却水循环使用,定期统一收集后排入市政污水管网。 项目含镍废水、含镍废液经处理达到企业车间生产水质要求后全部回用于生产线,不外排。含磷废水、含氟废水、高总氮废水、综合废水、一般清洗水、NMP废水、初期雨水等其他生产废水经自建污水处理设施处理后,执行《电镀水污染物排放标准》(DB44/1597-2015)珠三角排放限值标准及**省《水污染物排放限值》(DB44/26-2001)第二时段一级标准两者严者要求(其中氟化物最高允许排放浓度按《报告书》提出的浓度限值进行控制,即氟化物≤5mg/L)后,经市政污水****处理厂处理达标后排放。 (三)营运期,项目阳极氧化工序产生的废气,硫酸雾、氮氧化物、氟化物执行《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)表5标准,其他生产工序产生的废气,硫酸雾、氯化氢、氟化物、氮氧化物、颗粒物执行**省《大气污染物排放限值》(DB44/815-2010)第二时段二级标准及无组织排放监控点浓度限值,VOCs执行《印刷行业挥发性有机化合物排放标准》(DB44/815-2010)第二时段标准及无组织排放监控点浓度限值要求,NH3执行《恶臭污染物排放标准》(GB14554-93)恶臭污染物排放标准值,厂区内排放监控点VOCs排放执行《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB37822-2019)附录A无组织特别排放限值。 项目低氮燃烧发生器使用天然气为燃料,产生燃烧废气,其中二氧化硫、颗粒物执行《锅炉大气污染物排放标准》(DB44/765-2019)**燃气锅炉大气污染物特别排放浓度限值,氮氧化物执行50mg/m3限值要求。 (四)营运期,项目厂界噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)2类标准的要求。 (五)应对固体废物实行分类收集、处置,防止造成二次污染。一般固体废物的处置应符合固体废物污染环境防治的相关规定,危险废物执行《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2001)及2013年修改单的要求。 |
公众参与情况 |
|