电子与信息工程学院CMP后清洗机采购项目
****2022年11至12月政府采购意向-****学院CMP后清洗机采购项目 详细情况
2022年10月13日 10:55
****学院CMP后清洗机采购项目 | |
项目所在采购意向: | ****2022年11至12月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | ****学院CMP后清洗机采购项目 |
预算金额: | 250.000000万元(人民币) |
采购品目: | A032103电子工业专用生产设备 |
采购需求概况 : | CMP后清洗机,1套,该设备用于8-12英寸介质等晶片的清洗。提供单晶圆的台式清洗系统,可对 MEMS 和半导体行业中使用的晶圆和掩模板进行无损伤和优化的清洗。技术要求:一、技术指标:1、可清洗材料直径为8英寸,12英寸;2、系统提供受控的化学试剂滴胶,可增强从样品表面去除颗粒的能力。 利用化学试剂滴胶和兆声清洗技术可以实现高度优化的清洗。3、通过用去离子水的径向流动扫除颗粒,从衬底表面去除释放的颗粒。4、系统能够就地实现热氮或IPA异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺;5、清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成。二、设备配置要求:1、适合清洗有图案和无图案的晶圆,也要适合Ge,GaAs,InP等;2、CMP 后晶圆清洗、晶圆的切割芯片清洗、等离子蚀刻或光刻胶剥离后清洗、掩模空白板或接触掩模板清洗以及光学透镜清洗;3、系统标配化学试剂滴胶单元,可以控制清洗过程中使用的化学品用量;4、回吸阀可防止滴漏,系统配有单独的溶剂和酸排放口;5、允许兆声波辅助剥离过程,从而优化清洗过程;6、必要的技术资料:设备操作使用说明书、维修维护手册、电气接线图及用户认为必须有的技术文件、备件书等;7、设备运转和维护所必需的其它附件 。6、厂务配套需要去离子水、压缩空气、氮气、滴胶管路、酸碱回收;交付时间要求:合同签订后8个月;交付地点要求:****东校区纳米楼;售后服务要求(含培训):1、保证产品到达之后各项功能完好无损; 2、设备到货后,由卖方、买方共同开箱验货;3、卖方保证货品的型号、规格、数量与合同相符;4、卖方负责派工程师到用户现场免费进行安装调试,在系统整体调试完成,满足合同签订的技术指标,买方认为合格后,签订系统安装验收报告;5、卖方应在设备到货前一个月,****实验室场地条件,如工作台、水、电、气等配套设施提出建议并出具场地准备书。6、仪器安装、调试时进行现场软硬件使用的培训。仪器安装、调试时进行现场软硬件使用的培训。 |
预计采购时间: | 2022-11 |
备注: |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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