集成电路硅材料工程研发配套项目
**市建设工程招标投标中标候选人公示
工程总承包招标
工程总承包招标
| 报建编号： | **** | 标段号： | QV1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 招标人： | **** | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 招标代理机构： | **** | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 联系人： | 孙文斌 | 联系人电话： | 138****9102 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 联系人地址： | **市**区**路88弄21号楼302 | 联系人邮编： | 200000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 招标方式： | 公开招标 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 招标标段名称： | 集成电路硅材料工程研发配套项目 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最高投标限价： | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 合理最低价： | 下浮比率: | % | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 招投标情况： |
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| 公开招标公告： | 第1次发布 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公示期限： | 2022年10月27日至 2022年10月30日 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中标候选人业绩： | / | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 详细： | 中标候选人公示详细信息 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 备注： | 招标人按照《中华人民**国招标投标法》、《中华人民**国招标投标法实施条例》确定中标人 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
投标人或者其他利害关系人对依法必须进行招标的项目评标结果有异议的, 应当以书面署名形式在“中标候选人公示” 期间，向招标人 提出。
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