晶导微小型结构集成电路封装测试技术提升项目
基本信息
省级项目编号 ****
项目分类 其它
建设单位 ****
组织机构代码 ****79518
项目所在地 **省**市**区
详细地址 浪心社区洲****工业园B栋三层
立项文号 2211-440306-04-02-944016
立项级别 地市级
****机关 ****委员会
立项批复时间 2022-11-08
总投资(万元) 1500
总面积/长度(平方米/米)
建设规模 引进先进的智能化装备,对半导体集成电路和场效应管器件的研发、生产、制造等进行升级改造,实现制造过程、制造工艺、制造技术和制造装备的智能化,提升公司的技术装备水平,保障公司半导体功率器件技术优势,****公司产品的市场竞争力,带动半导体器件产业技术的升级,同时促进我市半导体行业的发展。以企业现有生产技术及生产经验为基础,研发新产品,通过半导体功率器件生产升级及改造,优化设计芯片结构,开发先进的封装工艺为高端半导体功率器件产品完成封装, 避免人为因素造成的设备使用率低下以及容易出错的问题,提升整体效率,因此公司增加先进设备,互相兼容调试成别的封装产品,实现晶导微小型结构集成电路封装测试技术提升,达到规模化发展。
建设性质 其它
工程用途 其他
计划开工日期
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