激光键合设备
****2022年12月政府采购意向-激光键合设备 详细情况
2022年11月22日 17:21
激光键合设备 | |
项目所在采购意向: | ****2022年12月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | 激光键合设备 |
预算金额: | 500.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****0503工艺试验机 |
采购需求概况 : | 为了实现集成电路芯片的下一代集成需求,满足高速、高性能、低功耗的需求,解决特征尺寸可能无法继续缩小带来的技术难题,多芯片**度三维集成和Chiplets技术是未来的发展趋势,其中键合技术在三维集成和Chiplets技术的应用非常广泛,包括作为载片的临时键合、作为衬底的固固键合、作为金属互连的焊料键合,这些都可以采用激光键合机器完成,但是激光键合针对不同的键合工艺需要不同的激光能量,因此需要采购能量不同范围的激光设备,本次采购用于制作临时键合的低能量激光键合设备。 |
预计采购时间: | 2022-12 |
备注: | 采购低能量激光键合设备 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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