集成电路科学与工程学院低热损镭射精密加工机
集****学院低热损镭射精密加工机
一、合同编号: E105
二、合同名称: 集****学院低热损镭射精密加工机
三、项目编号: CTIETC-HWZB- ****057
四、项目名称: ****集****学院低热损镭射精密加工机
五、合同主体
采购人(甲方): ****
地 址: ****学院路37号
联系方式:010-****8362
供应商(乙方):****
地 址:**市**区**北街75号1906室
联系方式:010-****1815
六、合同主要信息
主要标的名称:低热损镭射精密加工机
规格型号(或服务要求):无
主要标的数量:1
主要标的单价:****600.00元
合同金额:
履约期限、地点等简要信息:**市
采购方式: 公开招标
七、合同签订日期: 2022-12-20
八、合同公告日期: 2023-01-09
九、其他补充事宜:
本合同对应的中标成交公告:
附件:
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