深圳大学 - 竞价公告(CF105902023000293)
**** - 竞价公告(****)
发布时间:2023-06-01 17:25:46 截止时间:2023-06-09 12:00:00
**** | 芯片验证测试系统设计和加工 | **** | 国产含税 | 增值税普通发票 | 人民币 | 190000.0 | 货到验收合格后付款 | 发布竞价结果后7天内签约合同 | 合同签订后7天内送达 | 免费上门安装(含材料费) | **省/**市/**区/**** |
采购项:芯片验证测试系统设计和加工
技术参数:1. 芯片COB板设计及加工(1)设计2路TDC芯片COB测试板,要求采用24pin邮票孔方式,Pin孔距2.54mm,面积小于25 cm X 25 cm;(2)完成PCB设计,提供gerber文件、BOM清单等完整PCB设计文档;(3)完成PCB加工,沉金,提供样片:60片 2. 夹具测试板设计及加工(1)设计针对24pin邮票孔的芯片夹具测试板方案,管脚采用DF9接口,面积≤5 cm X 5 cm,提供直供和外插2种供电方案;(2)完成PCB设计,提供gerber文件、BOM清单等完整PCB设计文档;(3)完成PCB加工,完成夹具板电气性能测试,测试板:10块 3. 样品封装、贴片加工提供芯片COB板和夹具测试板的邦定加工和贴片、调试等技术服务,要求如下:(1)提供邦线图和元件位图等设计文档;(2)胶封,邦线间距≤50um;(3)提供必要电器元件,完成贴片;(4)数量:30块 4.数据采集系统设计,主要内容如下:(1)高速SPI接口,支持输入信号事件率 > 400KHz;(2)上位机控制软件,通过SPI/USB等通用接口配置芯片及采集数据;(3)提供上位机数据采集软件。 5. 根据开发需要提供工程师驻场服务,所有设计文件和技术资料的相关知识产权全部归****所有。
品牌:
质保及售后服务:按行业标准提供服务
型号:
单项预算:190000.0
数量:1.0
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