金寨经济开发区金水路以南、金岭路以东结果公告 3415242023B01285
地块信息
供地结果信息 | |||||||||||||||
行政区: | **省**市**县 | 电子监管号: | **** | ||||||||||||
项目名称: | 数控机床加工项目 | ||||||||||||||
项目位置: | ******路以南、金岭路以东 | ||||||||||||||
面积(㎡): | 29874.50 | 土地来源: | 新增建设用地 | ||||||||||||
土地用途: | 工业用地 | 供地方式: | 挂牌出让 | ||||||||||||
土地使用年限: | 50 | 行业分类: | 仪器仪表及文化、办公用机械制造业 | ||||||||||||
土地级别: | 十三等级 | 成交价格(万元): | 323 | ||||||||||||
分期支付约定: | 支付期号 | 约定支付日期 | 约定支付金额 | 备注 | |||||||||||
1 | 2023-07-27 | 323 | -- | ||||||||||||
土地使用权人: | **** | ||||||||||||||
约定容积率: | 下限: | 1.2 | 上限: | 约定交地时间: | 2023-07-13 | ||||||||||
约定开工时间: | 2023-10-13 | 约定竣工时间: | 2025-10-13 | ||||||||||||
实际开工时间: | -- | 实际竣工时间: | -- | ||||||||||||
批准单位: | **县 | 合同签订日期: | 2023-06-27 |
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