十一建-第二工程公司三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab项目之附属土木及新临建场地工程(C01 PKG)项目综合用工劳务分包任务
招标类型: 劳务招标
招标编号:****
需求单位:****集团有限公司->****集团****公司->****->********公司
招标单位:****
项目名称:三星(中国)半导体M-FAB项目之附属土木及新临建场地工程(C01 PKG)
发布日期:2023-07-17 14:28:03
联系人:梁彦飞
联系电话:133****9699
联系邮箱:****@qq.com
截止时间:2023-07-18 14:00:00
变更时间:
附件: 三星项目劳务招标公告.docx 预览
相关公告
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批