新型毫米波芯片SIP封装采购公告
**** **** 竞采采购公告
项目名称 | 新型毫米波芯片SIP封装 |
项目编号 | **** |
项目类型 | 服务类 |
成交方式 | 最低价成交 |
采购方式 | 公开竞采 |
公告开始时间 | 2023-08-03 16:36:46 |
公告结束时间 | 2023-08-10 16:36:46 |
预算(元) | 490000.00 |
备注 |
采 购 明 细 | |||||||||||
序号 | 名称 | 数量 | 单位 | ||||||||
1 | 新型毫米波芯片SIP封装 | 1 | 套 | ||||||||
| |||||||||||
付款方式 | 合同生效并收到相应发票后支付合同总额的30%作为进度款,项目验收,供应商交付的数据满足招标人要求,支付70%尾款。 | ||||||||||
服务期限 | 项目验收 |
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