高新区博研微纳芯片研发加工项目
高新区博研微纳芯片研发加工项目项目代码: **** 项目名称: 高新区博研微纳芯片研发加工项目 单位名称: **** 项目法人: 杨静 建设地点: **省**市高新区**苑1路15号**光电子集成电路先导院 申报单位经济类型: 项目所属行业: 科学研究和技术服务业-研究和试验发展-工程和技术研究和试验发展-工程和技术研究和试验发展 项目总投资: 400(万元) 建设性质: ** 计划开工时间: 202310 审核状态: 建设规模及内容: 项目占地面积869.5平方米,包含办公区、设备****实验室,项目拟购置设备共49台,包含桌面式热板、桌面式匀胶机、桌面式显影机、立式喷胶机、桌面式喷胶机、键合机、超声清洗机、热压机等设备,分别用于前烘、涂胶、显影、喷胶、键合、清洗等工序。建成后产量可达:微流控芯片12000片/年、胶模板600片/年、阳极键合300片/年、光刻胶键合200片/年。
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