| 更新时间 | 2023年09月19日 |
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4 具体工装价格计算方式............................................................................ 30
1 项目概述
治具项目名称
1.手工/自动焊接机焊接治具： 此为可对需手工焊接的产品进行焊接。对元器件及电脑板有限和固定作用。
2. 小灯/元件固定限位夹具：
对产品LED或对应元器件起到固定限位作用
3. 外机模块压块：
对外机IPM部分起到整平且放置浮高的作用
4. 打螺丝：
可提供散热片和三极管，以及可控硅的整体对位和锁螺丝平台
5. 挡条：
保护金手指，防止PCB相互碰撞
6. 料盘：
芯片放置
7. 载具（5mm）：
主要用于过炉托盘的耐高温材料,不包括压板部分.主要是通过加工把需要焊接的接插件的焊接部分开出焊接孔的载具,且在反面倒有导锡槽和导流角度,使其焊接覆盖率和焊接质量提高.达到最佳效果.可提高焊接效率保证焊接一致性
8. 载具（6mm）：
主要用于过炉托盘的耐高温材料,不包括压板部分.主要是通过加工把需要焊接的接插件的焊接部分开出焊接孔的载具,且在反面倒有导锡槽和导流角度,使其焊接覆盖率和焊接质量提高.达到最佳效果.可提高焊接效率保证焊接一致性
9. 载具（8mm）：
主要用于过炉托盘的耐高温材料,不包括压板部分.主要是通过加工把需要焊接的接插件的焊接部分开出焊接孔的载具,且在反面倒有导锡槽和导流角度,使其焊接覆盖率和焊接质量提高.达到最佳效果.可提高焊接效率保证焊接一致性
10. 载具含盖板：
主要用于过炉托盘的耐高温材料,不包括压板部分.主要是通过加工把需要焊接的接插件的焊接部分开出焊接孔的载具,且在反面倒有导锡槽和导流角度,使其焊接覆盖率和焊接质量提高.达到最佳效果.可提高焊接效率保证焊接一致性，并增加盖板保证元器件不浮高.
11. 抹胶治具：
涂抹导热硅脂涂抹均匀,平整,涂抹厚度符合工艺标准.
12. 防静电罩板：
主要用于焊接面检工位对电脑板焊点面的元器件检查以及喷胶工位对插接件的遮挡保护,防止浮高,辅助提高产品品质,杜绝市场质量隐患.
13. UV载具：
主要用于喷胶工位PCB定位，保证喷胶的一致性。
14. UV载具含盖板：
主要用于喷胶工位PCB定位，保证喷胶的一致性。线缆插头要保护，部分产品需要增加盖板保护，防止插件粘上胶液导致后期品质事故.
15. 冷却治具：
主要用于过炉后载具PCBA冷却，提高焊接质量
16. 灌胶托盘：
主要用于灌胶工位产品定位，保证灌胶平整和一致性。
17. 双面灌胶托盘：
主要用于灌胶工位模盒不平整产品或需要单独限位产品定位，保证灌胶平整和一致性。
18. 热熔治具：
能够保证热熔均匀、平整，热熔厚度符合工艺标准，传热使用铜柱。
19.分板治具
用于手工分板/铣刀分板/机器分板的限位作用。
20. 检查治具：
主要用于电脑板上连接器的错 插、漏插、插反的二次检查
21.变频老化治具：
主要用于变频外单电脑板产品的老化，满足用户技术要求。主要包含压缩机、压力表、调节阀、铜管、制冷剂等部件
22. 金属打螺丝治具：
轨道双边钢条，具有定位钢孔，有单层或双层两种设计上盖板有钢板便于电磁吸取移载，用于设备打螺丝使用，具有扶正散热器作用，符合工艺标准
23. 冷压治具： 配合不同的载板可对各种塑料柱通过压力方式使其变形，使塑料外壳和PCB紧密贴合起到固定作用。
24.冷压载板：用于冷压治具的配套使用，仿形不同外壳可pcb起到限位作用。
25.热熔载板：用于热熔治具的配套使用，仿形不同外壳可pcb起到限位作用。
26.其它零星采购：根据需求制作相对应小批次使用的治具相关。
27.FUJI夹爪治具制作要求。
1.2治具项目外观图纸
1.2.1手工/自动焊接机焊接治：
1.2.2.小灯/元件固定限位夹具：
1.2.3.外机模块压块：
1.2.4.打螺丝：
1.2.5挡条：
1.2.6.料盘：
1.2.7.载具（5mm）：
1.2.8.载具（6mm）：
1.2.9.载具（8mm）：
1.2.10.载具含盖板：
1.2.11.抹胶治具：
1.2.12.防静电罩板：
1.2.13.UV载具：
1.2.14.UV载具含盖板：
1.2.15.冷却治具：
1.2.16.灌胶托盘：
1.2.17
| 105 |
| 490 |
双层灌胶托盘：
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| 370 |
1.2.18. 热熔治具：
1.2.19.分板治具：
1.2.20.检查治具
1.2.21.变频老化治具
1.2.22.金属打螺丝治具
1.2.23. 冷压治具：
1.2.24.冷压载板：
1.2.25热熔载板
1.2.26. 其它治具零星采购，按照实体图纸制作
1.2.27：FUJI夹爪治具
1.3目标读者
2 内容要求
1.手工/自动焊接机焊接治：主要用于非用于波峰焊焊接使用，可实现后焊元器件的限位，固定作用，方便后焊件的焊接
2.小灯/元件固定限位夹具：对产品LED或对应元器件起到固定限位作用
3.外机模块压块：对外机IPM，整流桥及IGBT和二极管统一部分（部分产品包含其中的一种或几种），焊接时起到整平且防止浮高的作用。
4.打螺丝：可提供散热片和三极管，以及可控硅的整体对位和锁螺丝平台。简单的说，就是除提高工作效率，还能够保证产品的一致性和牢固性。主要材料使用10mm全防静电电木和FR4。
5.挡条：保护金手指，防止PCB相互碰撞。主要材料使用合成石板，FR4；尺寸为8mm*8mm*200mm，中间开槽1.7mm
6.料盘：芯片放置位置个数为150~300个；主要材料使用全防静电FR4。
7.载具（5mm）：主要用于过炉托盘的耐高温材料,不包括压板部分.主要是通过加工把需要焊接的接插件的焊接部分开出焊接孔的载具,且在反面倒有导锡槽和导流角度,使其焊接覆盖率和焊接质量提高.达到最佳效果.可提高焊接效率保证焊接一致性。主要材料合成石板,电木板,FR4玻纤，所有材料防静电；反面倒角小于等于60度；正面R角小于等于0.2mm；增加二维码。
8.载具（6mm）：主要用于过炉托盘的耐高温材料,不包括压板部分.主要是通过加工把需要焊接的接插件的焊接部分开出焊接孔的载具,且在反面倒有导锡槽和导流角度,使其焊接覆盖率和焊接质量提高.达到最佳效果.可提高焊接效率保证焊接一致性。主要材料合成石板,电木板,FR4玻纤，所有材料防静电；反面倒角小于等于60度；正面R角小于等于0.2mm；反面除了保护高件外区域全部铣到5mm，或者5mm以下；增加二维码。
9.载具（8mm）：主要用于过炉托盘的耐高温材料,不包括压板部分.主要是通过加工把需要焊接的接插件的焊接部分开出焊接孔的载具,且在反面倒有导锡槽和导流角度,使其焊接覆盖率和焊接质量提高.达到最佳效果.可提高焊接效率保证焊接一致性。主要材料合成石板,电木板,FR4玻纤，所有材料防静电；反面倒角小于等于60度；正面R角小于等于0.2mm；反面除了保护高件外区域全部铣到5mm，或者5mm以下；增加二维码。
10.载具含盖板：主要用于过炉托盘的耐高温材料,不包括压板部分.主要是通过加工把需要焊接的接插件的焊接部分开出焊接孔的载具,且在反面倒有导锡槽和导流角度,使其焊接覆盖率和焊接质量提高.达到最佳效果.可提高焊接效率保证焊接一致性,部分产品需要增加盖板保证元器件不浮高.主要材料合成石板,电木板,FR4玻纤，所有材料防静电；反面倒角小于等于60度；正面R角小于等于0.2mm；反面除了保护高件外区域全部铣到5mm，或者5mm以下；盖板保证功能外要保证强度不变形；增加二维码。
11.抹胶治具：涂抹导热硅脂涂抹均匀,平整,涂抹厚度符合工艺标准。主要材料使用全防静电电木和FR4；钢板强度要高不变形，厚度0.2~0.5mm；增加二维码。
12.防静电罩板：主要用于焊接面检工位对电脑板焊点面的元器件检查以及喷胶工位对插接件的遮挡保护,防止浮高,辅助提高产品品质,杜绝市场质量隐患。主要材料使用FR4,合成石板,POM:45号钢，所有材料防静电。主要材料使用合成石，全防静电电木和FR4。
13.UV载具：主要用于喷胶工位PCB定位，保证喷胶的一致性。主要材料使用合成石，全防静电电木和FR4；增加二维码。
14.UV载具含盖板：主要用于喷胶工位PCB定位，保证喷胶的一致性。线缆插头要保护，部分产品需要增加盖板保护，防止插件粘上胶液导致后期品质事故。主要材料使用合成石，全防静电电木和FR4；增加二维码。
15.冷却治具：主要用于过炉后载具PCBA冷却，提高焊接质量。主要材料使用全防静电电木和FR4，风扇。
16.灌胶托盘：主要用于灌胶工位产品定位，保证灌胶平整和一致性。主要材料使用环氧板和全防静电FR4。
17.双面灌胶托盘：主要用于灌胶工位模盒不平整产品或需要单独限位产品定位，保证灌胶平整和一致性。
主要材料使用环氧板和全防静电FR4。
18 热熔治具： 能够保证热熔均匀、平整，热熔厚度符合工艺标准，传热使用铜柱。
19.分板治具：用于将整拼PCB与PCB工艺板边进行分离，可与分板机移动平台配合使用，或单独配合设备或分板使用。
20. 检查治具：主要用于电脑板上连接器的错 插、漏插、插反的二次检查
21. 变频老化治具：主要用于变频外单电脑板产品的老化，满足用户技术要求。主要包含压缩机、压力表、调节阀、铜管、制冷剂等部件。
22．金属打螺丝治具：用于设备自动打螺丝设备，满足现场的制程，具有自动扶正散热器功能，有单层或双层两种设计上盖板有钢板便于电磁吸取移载
23. 冷压治具： 配合不同的载板可对各种塑料柱通过压力方式使其变形，使塑料外壳和PCB紧密贴合起到固定作用。
24.冷压载板：用于冷压治具的配套使用，仿形不同外壳可pcb起到限位作用。
25.热熔载板：用于热熔治具的配套使用，仿形不同外壳可pcb起到限位作用。
26.其他生产治具根据实际情况零星进行采购，满足使用需求
27.fuji夹爪载具：用于富士插件机的BUP元器件周转治具使用
具体要求如下：
2.1 工装载板
1) 载板材料为防静电电木，表面阻值106 ~109欧姆，颜色为黑色。性质：关键
2) PCB放置区需要铣凹槽，深度为PCB厚度。性质：关键
3) 载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板；性质：关键
4) 焊锡面有元件脚或SMT元件的位置超过2.5mm需要铣凹槽避空。性质：关键
5) 在PCB放置区左右侧需要铣凹槽方便操作员取板，深度0.5cm，长度6cm，宽度4cm，凹槽边缘需要磨圆。性质：重要
6) 载板定位需要使用培林柱，保证载板没有晃动。性质：关键
7) 载板固定螺丝和弹簧需要搭配合理，不允许出现上板抬起后载板无法弹起的现象。性质：重要
8) 载板固定螺丝高度合理。性质：重要
9) 需在载板上标识板号，如Z1、Z2，多PIN板可以标识出每行的第一块和最后一块板。顺序为：从左到右以此增加，从上到下以此增加（如下图）。性质：重要
10）使用φ4.2mm高3mm支撑销支撑电脑板，要求分布均匀，每个压棒至少一颗。性质：关键
2.2 上下工装外壳（前后左右面板）
1) 上工装外壳材料为钣金或电木，颜色为黑色。性质：关键
2) 上工装外壳需设计避开线束。性质：关键
3) 刻字或铭牌要求：上下针床都需要刻字，要求包含治具名称，PCB针点图正反两面打印，PCB板号及版本号，产品专用号，制作时间，厂商名字等。性质：重要
4) 需采用销钉定位形式；定位销，上压杆，下托柱设置要合理，避免被测板应力变形。性质：重要
2.3 顶板
顶板材料为防静电电木，表面阻值106 ~109欧姆，颜色为黑色。性质：关键
2.4 底板
底板材料为防静电电木，表面阻值106 ~109欧姆，颜色为黑色。性质：关键
2.5上后板
上后板材料为防静电电木，表面阻值106 ~109欧姆，颜色为黑色。性质：关键
2.6下后板
下后板材料为玻纤板，颜色为黑色。性质：关键
2.7外机模块压块上金属块：铁质金属块：要求配合产品元器件配置制作不同形状的配重块（不可低于0.5KG）保证对元器件按压到位且平整。性质：关键
2.8 每个治具都必须有唯一身份的标识码，用以区分，登记和追溯。标识码根据订单信息及工装治具编码规则执行。治具正面应雕刻治具名称，公司名称，制作日期等，位于面板中部，或者粘贴公司制作的铭牌，字体宋体，大小一致，清晰可见；性质：重要
2.9 治具
1） 耐温280℃或以上，不变形（波峰焊过炉过程中温度为275摄氏度）;
2） 防静电，材料表面电阻：1x106 – 1x108Ω。摩擦电压：≤100V；
2.10 贴片机料盘
1）防静电，材料表面电阻：1x106 – 1x108Ω。摩擦电压：≤100V；
2）不变形，例如，防静电电木。
2.11
换一批