微半导体器件研发加工项目土地勘界报告
【微半导体器件研发加工项目土地勘界报告】项目直接选取方式选取【测绘资质】机构的中选公告
服务采购编号：****
中选机构：****
中选金额：0.3 万元
选取时间：2023-09-30 17:37:28
- 项目信息
- 事项信息
- 报名信息
- 选取信息
项目信息
| 项目单位名称： | **** | 项目采购名称： | 微半导体器件研发加工项目土地勘界报告 |
| 项目总投资： | 18000.0 万元 | 建筑/土地面积： | 33000.0 平方米 |
| 服务金额说明： | 无 | ||
| 付款方式： | 合同约定 | ||
| 项目建设内容： | 年产半导体芯片1000万件，半导体电子元件1000万件，控制电路元件600万件。 | ||
| 项目地址： | ****开发区兴盛路8号 |
事项信息
| 1 | 测量类 | 测绘报告 | 测绘资质 | 甲级,乙级,丙级 |
报名信息
| 服务内容： | 微半导体器件研发加工项目土地勘界报告 |
| 是否需满足所有资质： | 是 |
| 报名时是否需要上传项目组成员表及社保缴纳证明： | 是 |
| 资质要求说明： | 无 |
| 合同约定完成时限： | 10 工作日 |
| 合同约定完成时限说明： | 无 |
| 项目组成员数要求： | 人 |
选取信息
| 公开选取中介地址： | ****中心开标四室 |
| 选取中介方式： | 直接选取 |
| 技术咨询电话： | 051****92301 |
| 监督投诉电话： | 051****92119 |
| 业主咨询电话： | 189****3335 |
相关中介机构对中选结果有异议的,可自本公告发布之日起两个工作日内书面提出
****中心
2023-09-30
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