深圳技术大学固晶机等设备意向公开
****固晶机等设备意向公开
****固晶机等设备意向公开
采购单位: | **** |
项目名称: | 固晶机等设备 |
预算金额(元): | 2,730,000.000 |
采购品目: | 其他仪器仪表 |
采购需求概况: | 拟采购固晶机、焊线机、模压机以及切脚机一批: 一、固晶机配置及参数包括:贴片校准精度≤±0.5um,压力控制分辨率≤1g,脉冲温度最高温度不小于500℃,恒温最高温度不小于400℃。具备:脉冲式加热共晶功能;点胶、蘸胶功能(UV胶,银胶、环氧等各种胶水),芯片与芯片的贴合与摩擦键合等功能,UV固化功能。 二、焊线机配置及参数包括:具有自动焊线模块和半自动焊线模块两部分,自动焊线模块焊线精度为2um@3siga,可对0.6-2.5mil的铜线、金线以及合金线进行球焊焊接;半自动焊线模块具备球焊和楔焊功能,可对线弧或者线径进行编程控制,可完成**或深腔键合,金丝楔焊**高度差或深腔深度不低于10mm;球焊金丝直径17.5um-50um,楔焊金/铝丝直径17.5um-75um,楔焊金带尺寸25umx12.5um-250umx25um。 三、模压机配置及参数包括:可对集成电路芯片进行QFN以及LQFP模造封装;模具温度控制范围室温~175℃±5℃;最大合模压力为45吨。 四、切脚机配置及参数包括:可对LQFP封装形式完成切筋、成型以及落料操作。切筋落料后全部管脚垂直方向翘起不**小于0.05mm;引脚压痕≤0.01mm。 |
联系人: | 董颖慧 |
联系电话: | 0755-****6324 |
预计采购时间: | 2024-01 |
备注: | 无 |
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批