华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目评标结果公示公告(1)
- 项目编号： ****
- 公告类型： 评标公示
- 招标方式： 国际公开
- 截止时间： 2023-11-23 23:59:00
- 招标机构： ****
- 招标地区： **省
- 招标产品： 半导体
- 所属行业： ;半导体分立器件;
项目名称：****12英寸集成电路制造项目
招标项目编号：****
招标范围：****12英寸集成电路制造项目
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2023-11-14 09:30
公示开始时间：2023-11-20 10:11
评标公示截止时间：2023-11-23 23:59
中标候选人名单：
招标项目编号：****
招标范围：****12英寸集成电路制造项目
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2023-11-14 09:30
公示开始时间：2023-11-20 10:11
评标公示截止时间：2023-11-23 23:59
中标候选人名单：
| 1 | ****dn.****. | ****dn.****. | 马来西亚 |
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批
换一批