根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(****)，以及环保部《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评【2017】4号），现将****年产300万套半导体光模块及芯片封装保护核心部件项目阶段性竣工环境保护验收公示如下：

项目名称：****年产300万套半导体光模块及芯片封装保护核心部件项目

建设地点：**省**市环渚街道欣安路199号**智能产业园37幢1、2、5层

建设单位：****

公示内容：建设项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表、验收意见等（详见附件）

公示时间：2023年12月28日至2024年01月26日（20个工作日）

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章

建设单位联系人：王文利

联系电话：189****7771