超大尺寸2.5D先进封装技术研发及产线建设项目比选公告
【发布时间 :2024年01月16日 11:(略)】
(略)(单位)超大尺寸2.5D先进封装技术研发及产线建设(中介服务项目)将在中介网上超市平台进行公开比选,现将有关内容公告如下:
一、项目概况及比选要求:
1.项目地点:(略)
2.项目基本情况:利用企业现有厂房(建筑面积约1000平方米)及部分公用设施,对厂房进行适应性改造,项目外购基板、光刻胶、锡球及塑封料等主要原辅材料,采用集成电路超大尺寸2.5D及FCBGA先进封装技术,(略)临时键合机等主要生产设备,进行超大尺寸2.5D及FCBGA先进封装生产
3.中介服务事项:(略)
4.中介服务内容及范围:
5.中介服务完成期限要求:(略)
6.项目预算:(略)
7.是否(略):否
二、(略):见下方附表“比选规则”中的比选起止时间。
三、参与比选条件:
经相关部门审核注册入网,取得网上比选资格的中介机构,可参与相应资质类型及等级要求的中介服务项目的比选。
1.资质类型及等级要求:(略)
2.因不符合条件(略),机构自行承担相应的法律责任。
四、咨询、现场勘察的时间与方式:自公告之日起至2024年01月17日 11:(略)止(节假日除外)接受咨询,有需要现场勘察的请与项目委托人联系统一安排现场勘察。
五、备注
六、比选方式:
选取办法: 本次比选由委托单位根据项目情况,采用直接选取的方式选择中介机构。
委托单位联系人:(略)
联系电话:(略)
联系地址:(略)
项目委托单位:(略)
2024年01月16日 11:(略)
选取规则
序号 | 项目编号 | 项目名称 | 比选起始时间 | 比选结束时间 | 项目预算 | 比选类型 |
1 | (略) | 超大尺寸2.5D先进封(略) | 2024年01月16日 11:(略) | 2024年01月17日 11:(略) | (略) | 直接选取 |
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