超大尺寸2.5D先进封装技术研发及产线建设
项目基本信息
项目名称 | 超大尺寸2.5D先(略) |
项目代码 | (略)-89-(略) |
项目总投资额 | (略) |
项目地址 | 南通市苏通科技产业园江达路99号 |
建设内容 | 利用企业现有厂房(建筑面积约1000平方米)及部分公用设施,对厂房进行(略),项目外购基(略),采用集成电(略).5D及FCBGA先进封装技术,添置抛光机、回流焊炉、灰化机、化学机(略)2.5D及FCBGA先进封装生产 |
业主单位信息
项目单位 | 南通通富微(略) |
统一社会信用代码 | (略) |
法定代表人 | 石磊 |
法人类型 | 企业法人 |
单位地址 | 南通市苏通科技产业园区江达路99号 |
中介服务信息
中介服务事项 | 编制环境影(略) |
中介选取方式 | 直接选取 |
随机抽取类型 | 由项目业主(略),在交易大厅采用电脑随机摇号方式从报名参加的中介机构中随机抽取1家作为项目委托中介机构的方式。 |
服务时限要求 | 60工作日 |
服务金额 | (略)元 |
报名(略) | 2024-01-17 |
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