密封封装装置研制
公告类型:询价 发布时间: 2024-02-20 14:34:28 截止时间:2024-02-26
统一信息编码:HDJGGG202****0056
项目编号:****
专业领域:其他
一、采购清单
其他
二、主要内容
标题: | 密封封装装置研制 | ||
场次号: | XJ024****00193 | 询价开始时间: | 2024-02-18 12:01:02 |
询价结束时间: | 2024-02-26 12:01:02 | 参与方式: | 非定向询价 |
出价方式: | 一次性出价 | 操作员: | 姬鸣 |
联系人: | 姬先生 | 联系方式: | 021-****8352 |
付款方式: | 附件: | 详见航天电子采购平台 | |
备注: | 该密封装置用于航天器仪器设备在轨地外密封保存,具体指标和要求,欢迎来电咨询和交流。 |
产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
密封装置 | 无 | 无 | 无 | 2.0套 | 1.0套 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.****.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。
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