金鉴光电半导体公共技术服务平台及检测仪器研发基地新建项目
项目所在地
**省**市**区
详细地址
广****开发区核心区**北路西侧
立项文号
2309-440118-04-01-595385
立项级别
区县级
****机关
广****改革局
立项批复时间
2023-09-22 00:00:00
总投资(万元)
11300
总面积/长度(平方米/米)
23362.28
建设规模
本项目拟总投资11300万元,占地面积6669.01平方米,总建筑面积约20000平方米,拟建设分析测试厂房、可靠性测试厂房、实验室及相关配套设施,主要面向光电半导体及新型显示产业开展检验检测服务;同时建设高端****基地以及搭建光电元器件供需平台。
建设性质
其它
工程用途
工业建筑
计划开工日期
2024-02-01 00:00:00
数据等级
B
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