一、根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号),以及原环境保护部《关于发布的公告》(国环规环评[2017]4号)相关要求,对(略)年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目的竣工日期及调试起止日期进行信息公示,使项目建设可能影响区域内的公众对项目建设情况有所了解,并通过公示了解社会公众对本项目的态度和建议,接受社会公众的监督。
二、建设项目验收概况
1.项目名称:(略)年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目
2.建设单位:(略)
3.验收服务单位:(略)
4.验收生产概况:(略)年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目(项目中心位置113度26分30.803秒,22度40分34.009秒)。项目总投资为9000万元,其中环保投资为500万元,项目用地面积2780m2,建筑面积5624m2,主要从事光电子器件制造;光电子器件销售;半导体器件抓弄设备制造;半导体器件专用设备销售;其他电子器件制造;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务。
二、建设单位验收污染防治措施简述
1.水污染物及治理措施: 项目运营期间产生生活污水和生产废水。生活污水经三级化粪池预处理后由市政污水管网排入中山市三角镇污水处理有限公司。生产废水通过废水回用设施处理后回用,不可回用部分委托给有处理能力的废水处理机构处理。项目已设置足够容积的待转移废水的收集暂存设施,且相关收集暂存设施基本符合防渗、防漏、防洪的要求。
2.、大气污染物及治理措施:项目营运期产(略)工序废气。
项目画框(略)总VOCs(以非甲烷总烃表征)和臭气浓度;激光打标、晶圆背切、玻璃切割、切割工序产生颗粒废气,画框胶、紫外预固化、热固化、封胶和光机组装工序和激光打标、晶圆背切、玻璃切割、切割工序均在一楼生产车间内进行的,采取加强(略)。
人工组装工序过程中会使用到电烙铁进行焊接,焊接过程会产(略),由于锡及其化合物产生量极少,污染浓度低,本项目采取加强车间通风后无组织排放。
噪声污染及治理措施:项目在设备选型过程中积极选取先进的低噪声设备,对高噪(略),减少对周围声环境的影响;对设备进行维护保养,合理布局,合理安排运(略),不在夜间进行交通运输,行驶至敏感区时减速、禁止鸣笛,减轻本项目噪声对周边环境的影响。
4.固体废物及治理措施:项目运营期间产生生活垃圾;晶圆边角料(主要(略))和玻璃边角料(主要成分为二氧化硅)、废水回用设施产生的污泥、沉淀池沉渣(主要成分为多晶硅和二氧化硅)、RO膜、石英砂、纯水制备过程及废水回用过程产生的废活性炭等一般工业固体废物;产生废框胶包装罐、金线封胶包装罐和UV胶包装罐、沾有机油的抹布、废机油包装物、废机油、液晶包装罐、散热膏包装罐、废电子工件(不含废线路板)等危险废物。
生活垃圾由环卫部门统一收集清运处理;产生晶圆边角料(主要(略))和玻璃边角料(主要成分为二氧化硅)、废水回用设施(略)(主要成分为多晶硅和二氧化硅)、RO膜、石英砂、纯水制备过程及废水回用过程产生的废活性炭等一般工业固体废物,交由有一般工业固废处理能力的单位处理;产生废框胶包装罐、金线封胶包装罐和UV胶包装罐、沾有机油的抹布、废机油包装物、(略)
5.风险防范措施:项目已编制《(略)突发环境事件应急预案》,并建立了环境管理制度,配备了污染防治设施,基本落实了环评审批文件的要求。
三、公众反馈注意事项
1.公众提出意见的期限:(略)
2.公众反馈意见的主要方式:(略)
对于本项目的建设,如公众在环(略),公众可通过电话或邮箱向以下单位的联系人提出意见:
建设单位:(略)
联系人:(略)
电话:(略)
邮箱:(略)
四、其他情况说明
无。
五、附件:(略)
本公告公示期为2024年3月1日至(略)。
(略)
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