华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目(第一阶段)环境保护设施竣工日期和调试时间信息公开
****年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目(第一阶段)环境保护设施竣工日期和调试时间信息公开 |
发布时间:2023/1/1 10:00:45 |
根据《建设项目竣工环境保护管理条例》(中华人民**国国务院令第682号)、《关于发布的公告》(国环规环评[2017]4号)等文件相关规定,现将****年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目(第一阶段)的环境保护设施竣工日期及调试日期进行公示如下: 项目名称:年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目(第一阶段) 建设单位:**** 建设地址:**市**区运**路以西,景贤路以北 项目及配套建设的环境保护设施竣工日期:2022年12月25日 调试日期:2023年1月1日~2023年3月31日 我公司承诺对上述公开的信息真实性负责,并承担由此产生的一切责任。[华进竣工日期和调试时间信息公开.docx] |
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批
![](http://wap.qianlima.com/imgs/xunhuan.png)