低温芯片高密度耦合系统
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一、合同编号: HTB202****0039
二、合同名称: ****
三、项目编号: ****
四、项目名称: ****采购项目
五、合同主体
采购人(甲方): zycgr****0801
地 址: zycgr****0801
联系方式:zycgr****0801
供应商(乙方):****
地 址:**市**区**街1****中心21层
联系方式:136****3126
六、合同主要信息
主要标的名称:****
规格型号(或服务要求):详见合同
主要标的数量:详见合同
主要标的单价:详见合同
合同金额: 1036.660000万元
履约期限、地点等简要信息:**省
采购方式: 公开招标
七、合同签订日期: 2024-03-08
八、合同公告日期: 2024-03-08
九、其他补充事宜:无
本合同对应的中标成交公告:
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