Shadow Morie(热变形外貌检测)
(略)2024年3至11月政府采购意向-Shadow Morie(热变形外貌检测) 详细情况
Shadow Morie(热变形外貌检测) | |
项目所在采购意向: | (略)2024年3至11月政府采购意向 |
采购单位: | (略) |
采购项目名称: | Shadow Morie(热变形外貌检测) |
预算金额: | (略) |
采购品目: | (略) |
采购需求概况 : | 在实(略),先进封装载板及元器件容易发生翘曲,导致(略)。基础材料越薄,在贴装(粘合)时的共面性越差,热变形也会加剧。现有技术是只(略),回流焊过程中的热变形是无法检测的,热变形会产生一定的热变形,致使元器件出现虚焊、空焊等失效。为了更好、更快的解决此类问题,我们须借助阴影云纹干涉设备提前预知器(略),其为分析及修改工艺制程起到了积极作用。避免成品器件在实际使用中失效,造成不可挽回的损失。因此该检测设备在很大程度上可以帮助我们在半导体技术发展的道路上更快、更好的完成各项重大任务。 |
预计采购时间: | (略) |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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