导体样品热处理系统
(略)2024年3至12月政府采购意向-(略) 详细情况
2024年03月14日 11:(略)
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项目所在采购意向: | (略)2024年3至12月政府采购意向 |
采购单位: | (略) |
采购项目名称: | (略) |
预算金额: | (略) |
采购品目: | (略) |
采购需求概况 : | 热处理方式:为真空热(略):单室、卧(略)(不含样品支撑及运送结构):样品尺寸≤ 200(直径)× 4500 mm (长);热处理工件质量(不含样品支撑及运送结构):≤ 0.5 t;热处理炉体最高加热温度:950 ℃;热处理炉的控温精度:优于±1.0℃;工件升温速率:5~ 50℃/h(略):≤ ± 3.0℃;冷(略):优于8×10-4 Pa;热态极限真空度:优于8×10-3 Pa;(略),不发生故障; |
预计采购时间: | (略) |
备注: |
本次公开的采(略),具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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