年产100万件半导体晶片抛光设备零部件项目
项目编号:****
交易中心:****
项目信息
项目名称:
年产100万件半导体晶片抛光设备零部件项目
招标项目编号:
****
标段名称:
年产100万件半导体晶片抛光设备零部件项目
标段编号:
****
项目分类:
工程建设-房屋建筑-施工
开标时间:
****-03-31 09:00:00
立项文件号:
详见招标文件
建设地点:
****工业园晋元道南侧
****中心:
****
投标资质等级要求:
建筑工程施工总承包/特级,建筑工程施工总承包/一级,建筑工程施工总承包/二级,建筑工程施工总承包/三级
招标人信息
招标单位名称:
****
社会信用代码:
********MABXPT0Q5C
联系人:
高先生
联系电话:
139********
联系地址:
****工业园京滨大道2号十方公寓B座205室
投标保证保函
支持保函类型:
保险电子保函
支持金融机构:
大地保险,**保险
保证金金额:
¥****
保证金截止时间:
****-03-31 09:00:00
保函平台申请截止时间:
保险电子保函:****-03-30 17:00:00
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