盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测
盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测
发布时间：（略）
信息索引号
（略）/（略）
发文日期
（略）
公开日期
2024-03-28
文件编号
公开时限
长期公开
发布机构
无锡市发展和改革委员会
公开形式
网站
公开方式
主动公开
公开范围
面向社会
有效期
长期
公开程序
部门编制，经办公室审核后公开
主题
国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
体裁
其他
关键词
规划,统计,经济,管理
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内容概述
项目名称：盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测 项目单位：（略） 建设内容及规模：占地97.4亩，新建建筑约9万平方米，从事汽车、安防、手机CIS图像传感器芯片封装
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项目名称：盛泰光电（略）
项目单位：（略）
建设内容及规模：占地97.4亩，新建建筑约9万平方米，从事汽车、安防、手机CIS图像传感器芯片封装，年晶圆级封装产能36万片
建设起止年限：（略）
计划总投资：（略）
2024年计划投资：（略）
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