工程名称
临平区半导体产业园提升改造项目
建设地址
****开发区超峰东路2号
工程项目编号
****
施工许可证电子证照编号
330********3300101
项目分类
房屋建筑工程
项目属地
临平
建设单位
****
建设单位代码
913********9564726
建设单位项目负责人
王麒
项目负责人证件号码
****84199******58
计划开工日期
2024年3月31日
计划竣工日期
2025年7月24日
合同价格
（万元）
8109.5703
总面积
（平方米）
32449.17
合计地上面积
（平方米）
31690.61
合计地下面积
（平方米）
758.56
发证机关
**市****建设局
发证机关代码
****0113MB1K82341D
签发日期
****0330
管理属地
临平
建设规模
面积：32449.17平方米
| 承担角色 | 单位名称 | 企业统一社会信用代码 | 负责人姓名 | 项目负责人证件号码 | |
| 勘察 | 浙****设计院有限公司 | 913********927098F | 金灵忠 | ****82198******96 | |
| 设计 | ****研究院有限公司 | 913********1020016 | 姚帅 | ****22197******37 | |
| 施工 | ****公司 | 913********6593225 | 鲍佳军 | ****25198******52 | |
| 监理 | **求是****公司 | 913********595797C | 陆新霖 | ****27196******13 | |
| 单体名称 | 单体参数 | 单体其他参数 |
| 高配室(**)、甲类库、特气房、废水站 | 地上面积440.44平方米，地下面积183.54平方米，地上层数1层，地下层数1层，面积623.98平方米 | 623.98，0 |
| 1#生产厂房 | 地上面积31066.07平方米，地下面积575.02平方米，地上层数6层，地下层数1层，面积31641.09平方米 | 31641.09，0 |
| 非机动车棚 | 地上面积184.1平方米，地上层数1层，地下层数0层，面积184.1平方米 | 184.1，0 |
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