序号

投标人名称

投标报价（人民币/元）

投标文件解密状态

1

****

250,000.00

正常解密

名称

芯片版图设计服务

服务范围

提供芯片版图设计服务，主要工作内容为：按照采购方要求进行芯片版图Floor Plan规划、模块版图详细布局布线、芯片总图的布局布线、版图的DRC/LVS/PEX验证、芯片的tape out等工作；对模拟/射频电路需要进行全人工布局布线，数字电路进行自动布局布线，并对自动布局布线的数字电路进行静态时序分析、时序约束分析及确认、功耗分析等数字后端设计分析；与采购方设计人员进行有效沟通，协助其查找问题，提出合理化建议；对采购方电路设计人员认为不合理的布局布线或需要改进优化的布局布线进行优化及改进；协助采购方进行仿真验证及版图验证工作。

服务要求

）服务要求本次服务采用远程的方式进行，中标人应根据采购方的设计要求和进度安排，提供符合条件的设计人员就服务项目进行版图设计工作。（1）中标方需充分与采购方电路设计工程师沟通，所画的layout需能体现电路设计工程师对电路的需求。（2）Layout需布局**、规整、紧凑，不得出现不规则的形状，不得出现布局松散、大面积留空的现象。（3）Layout中各器件需方向一致，中标方需充分考虑器件之间的匹配，特别是电流镜管、运放差分对管、运放负载管以及其他需要匹配的电阻、电容、三极管等需要做匹配的地方。要充分考虑并保证各器件周围环境的一致性，避免井边缘效应等芯片制造中可能会出现的各种效应。（4）Layout中，中标方需要对敏感的模拟模块做好隔离，需要对敏感的信号线进行屏蔽、隔离，数字与模拟模块之间需做好隔离。（5）Layout走线需尽可能短，中标方需避免出现很长走线的情形，以4mm*4mm的芯片为例，其最大走线长度不得超过2800um。金属线的宽度需充分考虑过电流能力及可靠性，金属层的过流以1.87mA每um为参考，如金属线过电电流为10mA时，金属线宽度不得小于5.5um。金属线及金属线与金属线之间的寄生电阻、电容对精密电阻、电容的影响要求尽可能小，其寄生值不得超过原有电阻、电容值的0.1%，以保证电路的长期可靠性。。（6）Layout布局：中标方需保证提取的带寄生参数网表的后仿真验证与电路前仿真验证结果吻合、一致，以理想模型仿真结果为基准，前仿真与后仿真结果的准确率相差不超过5%，若超过，则需对layout进行优化设计。（7）Layout的布局：中标方需要充分考虑并避免天线效应、闩锁效应等常见的问题，需充分考虑器件的耐压及ESD防护的设计。

服务时间

本次版图设计服务在合同签订后4个月内完成。

服务标准

依照本项目招标文件需求内容、签署的采购合同及中标人在投标中所作的一切投标响应进行验收。项目验收应达到全部指标合格。