| 更新时间 | 2024年04月09日 |
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项目概述
一.1钢网名称
名称 | 说明 | |
1 | 纳米网板 | 以电抛光钢网为蓝本在其表面添加一些纳米稀有金属 |
2 | 阶梯网板 | 同一网板上做成两种或多种厚度，以达到精准控制锡量 |
3 | 激光网板 | 由激光切割成型 |
一.2采购内容
名称 | 要求 | 单位 | 数量 | 备注 | |
1 | 纳米网板 | 网板外框形尺寸为：736mm*736mm | 张 | 1 | |
2 | 阶梯网板 | 网板外框形尺寸为：736mm*736mm | 张 | 1 | |
3 | 激光网板 | 网板外框形尺寸为：736mm*736mm | 张 | 1 |
二、技术要求：
序号 | 详细要求 | 性质：关键/重要 |
1 | 1. 网板外框形尺寸为：736mm*736mm，铝质方通，40 x 40mm边框钢片厚度分为0.08 mm /0.1 mm /0.12 mm /0.13 mm /0.15 mm /0.18 mm /0.2 mm /0.25 mm /0.3 mm，钢网工装整体采用304不锈钢材质；红胶铜钢网，铜片厚度需要为3mm（必要条件下需要提供铜网保养用品）； 2.每次提供的（SMT模板制作检测报告）中需提供铝制材料，钢网使用304不锈钢制作的报告。必要条件下须有具备制作多种钢网尺寸的能力如：1500*500/ 1800*500/650*650等等 3. 钢网绷胶耐高温70℃，水基型钢网机清洗剂清洗、漂洗、烘干后不能出现开胶等质量问题 | 重要 |
2 | 采用“红胶+铝胶带”方式绷网，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板张力一致和良好的印刷效果，不锈钢网板应固定在铝框中央，网板边缘距网框内侧保留25mm-50mm的距离。 | 重要 |
3 | 1.可制作纳米网板，阶梯网板，电镀网板、红胶铜钢网等特殊情况。 2.从发邮件版图到送网板12小时内，,加急需3个小时到位,特殊情况特殊通知送货时间及要求。 3.特殊加孔/扩孔/改编号等为服务项目，需要免费提供服务，加急处理的，时效应与同新品时效一致，确保生产为主。 4.网板处理需要电抛光工艺 5.有突发状况需要协助紧急处理,需2小时人员到位。 6.开网文件厂家要保留可追溯 7.钢网孔壁不能出现锯齿形状，表面应该平滑均匀，厚度均匀，网板厚度应该以满足最细间距QFP或者BGA为前提 8.使用钢网检查机验收钢网时，开孔精度必须在98%以上。 | 重要 |
序号 | 项目 | 技术要求 | 性质：关键/重要/一般 |
1 | 钢网 | 1.网框及钢网尺寸 网框使用“40mm X 40mm”的铝质材料制作，钢网使用不锈钢制作。网框及钢网尺寸如下图所示: 
2、 钢网厚度 红胶钢网： 标准厚度为0.20mm。对于元件贴装后，本体与板面间距：＞0.15mm的元件，要制作阶梯网板。 锡膏钢网： 钢网厚度应以满足最细间距QFP、QFN、BGA等为前提，并兼顾最小的CHIP元件，例如，0201等。 通常锡膏网板厚度采用0.13mm，不同的产品需要根据选用的最小元件引脚间隙来进行网板厚度的设计，例如：QFN\QFP：pitch≤0.5mm，钢板选择0.10mm，pitch>0.5mm钢板厚度选择0.13mm-0.20mm，BGA球间距≥1.0mm，钢板厚度选择0.13mm-0.15mm， BGA球间距=0.50mm钢板选择0.10mm等，参见下附表：
如有两种以上的IC器件（例如，QFP、BGA）同时存在时，应以首先满足BGA为前提 钢网制作时，焊盘外扩后，焊盘与焊盘之间的安全距离应大于或等于0.35mm，以保证焊接品质。 对于蜂鸣器、城堡形元件和接插件开孔需要外扩或者做局部0.2mm的阶梯钢网。
如产品有特殊要求，钢网厚度与本文件对钢网厚度的要求有冲突，可以不遵守本文件规范，例如，客户要求对0402元件使用0.13mm厚的钢网，则不要按本文建议的0.10mm厚来制作钢网，而应按客户的0.13mm来制作等。 特殊情况下，同一张钢网的不同位置可选择不同的厚度，例如，重加焊、特殊元件制作阶梯网板，目前常用的为0.13/0.3mm，也可根据实际情况来设计。 CEM1、CEM3板材锡膏网板chip元件及测试点按照solder层开孔 针对0.1厚度的钢网，所有二极管开孔外扩30%（外三面） 使用通孔回流焊接时，钢网开口应保证锡膏量是焊接量的2-2.5倍。如果按2.0倍计算，具体计算如下图：
3.基准点及标识 3.1基准点 所有的网板应刻有基准点，基准点应于钢网的底面半蚀刻， 并用电镀方式用黑色环氧树脂填充处理。参照PCB板一般最少有3-4个基准点。基准点为直径1.5MM的实心圆点。 对应板边上的基准点在制作时，需要增加识别条，方便印刷设备校准调试。 3.2标识刻印 制作钢网时， 应该在钢网的正面左下角刻印如下内容，如有必要，亦可加上其它标记。为了便于辨别，字母的面积必须不小于5x5mm。 钢网供应商: 钢网版本: JOBID: QD HAIER PCB专用号: PCB专用号-版本 TOP/BOT 网板厚度: DATE: 网板条码编号：GW000001(由工艺员指定,仅限使用mes工厂) 网板条码位置及数量要求如下：（仅限使用mes工厂）： 1）二维码尺寸：34mm*8mm,数量2个，相同二维码 2）PCB专用号+版本号距离顶部边缘9CM；PCB专用号、网板存放位置号距离和钢网二维码间距均为4CM
4.网板制作工艺及方法 根据生产订单性质决定钢网的制造工艺。 一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下， 可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后， 通常开孔的尺寸误差为0.025mm ，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于0.635mm）。小批量和大批量生产用的钢网，采用激光切 割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.0078mm~ 0.0125mm，定位精度小于0.003mm，且有良好的倒模效应，适用元件间距在0.5mm或以下， 加工成本较适中，生产工艺已很成熟。 电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间 距元件的印刷。以下为钢网制作时的精度要求： 1）定位精度：±0.005mm 2）开孔位置精度：＜±3mil，即0.0762mm 3）开孔尺寸精度：＜±3mil，即0.0762mm 5. 锡膏钢网开孔设计： 5.1开孔尺寸 网板开孔宽度至少可以横向通过5个锡膏粉颗粒，锡膏印刷到PCB焊盘上后与网板脱离时，应该能完全释放到PCB焊盘上 5.2开孔位置 网板开孔位置非常重要，可以保证锡膏印刷到PCB的焊盘上，不会偏离焊盘。原则要求：对于25.4MM的开孔，位置偏差应小于0.00254MM，开孔区总偏差不可超过0.0254MM。 5.3宽厚比及面积比 锡膏印刷后，为了保证良好的脱模，网板的开孔设计应遵守适当的宽厚比及面积比。在长度大于宽度的五倍时应优先考虑宽厚比，对其它情况应优先考虑面积比。其相应的计算公式和标准如下: 1）宽厚比 = 开孔的宽度(W)/钢网的厚度(T) ＞ 1.5 2）面积比 = 开孔面积(L×W)/孔壁的面积[2×(L+W) ×T] ＞ 0.66 特别对于0402或更小的CHIP件、细间距BGA等，除了对网板开孔孔壁光洁度的要求更高外，在许可的条件下， 还可以考虑增加开孔宽度以及局部或全部减小钢网厚度等方法来开孔，增大宽厚比，以保证锡膏印刷后的充分释放。 5.4特殊元件网板开孔设计： 54.1 CHIP元件的开孔设计 1）常见CHIP元件内距如下： - 01005元件内距: 0.16–0.18M - 0201元件内距: 0.20–0.25MM - 0402元件内距：0.35–0.45MM - 0603元件内距：0.70–0.85MM - 0805元件内距：0.90–1.30MM - 1206元件内距：1.60–2.00MM 2）常见CHIP元件标准焊盘大小见下表（一）：
3）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切、内加或移动处理。当焊盘内距小于标准内距时，如焊盘大于标准焊盘，则采用内切方式；如焊盘小于或等于标准焊盘则采用外移方式。当焊盘内距大于标准内距时，如焊盘大于标准焊盘，则采用内移方式；如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式。 4）0201元件：内距保持在0.20 - 0.25mm，按焊盘1:1开孔，如下图所示：
5）0402元件：按焊盘1：1开孔，四角倒圆角，如下图所示：
6）0603和0603以上的CHIP元件：网板开孔外扩0.10mm，为有效的防止锡珠的产生，需要内凹圆防锡珠处理设计，如以下开孔：
7）01005元件：内距保持在0.2mm，按焊盘1:1开孔，如下图所示：
D1=0.2MM 二极管开孔设计 二极管要求上锡比较多，通常按1：1开孔，倒圆角，如下图示。 而对于内距较大，而焊盘较小的二极管，可在保证内距不变情况下， 焊盘外三边按面积适当加大10% - 15%。若PAD Pitch跟大小与正常CHIP相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理。 SOT封装类晶体的开孔设计 1）SOT23晶体：焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常按1：1开孔，倒圆角，如下图所示：
2）SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常采用如下图所示的方式开孔，倒圆角：
3）SOT143晶体：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常按1：1的方式开孔，倒圆角，如下图所示：
4）SOT223晶体：通常按1：1的方式开孔，倒圆角，如下图所示：
5）SOT252晶体：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠，所以通常按下图所示的方法开孔，倒圆角:
RS类功率电阻，如下实物图的“RS1”，开孔外扩0.3mm，倒圆角，并做防锡珠设计，如下图所示：
芯片IC（SOJ/ SOP/PLCC/ QFP/QFN等）的开孔设计 1）芯片IC脚开孔一般设计成两种形状：椭圆形或方形倒圆角，如下图所示：
2）Pitch=0.40mm的芯片IC，焊盘开孔长度按原焊盘向外扩0.10mm，开孔宽度无特殊要求时开0.185mm，焊盘开孔形状为椭圆形或方形倒圆角。 3）Pitch=0.50mm的芯片IC，焊盘开孔长度按原焊盘向外扩0.10mm，开孔宽度无特殊要求时开0.23mm，焊盘开孔形状为椭圆形或方形倒圆角。 4）Pitch=0.60mm的芯片IC，焊盘开孔长度按原焊盘向外扩0.10mm，开孔宽度无特殊要求时开0.32mm，焊盘开孔形状为椭圆形或方形倒圆角。 5）Pitch=0.65mm的芯片IC，焊盘开孔长度按原焊盘向外扩0.10mm，开孔宽度无 特殊要求时开0.32mm，焊盘开孔形状为椭圆形或方形倒圆角。 6）Pitch=0.80mm的芯片IC，焊盘开孔长度按原焊盘向外扩0.10mm，开孔宽度无特殊要求时开0.42mm，焊盘开孔形状为椭圆形或方形倒圆角。 7）Pitch=1.00mm的芯片IC，焊盘开孔长度按原焊盘向外扩0.10mm，开孔宽度无特殊要求时开0.52mm，焊盘开孔形状为椭圆形或方形倒圆角。 8）Pitch=1.27mm的芯片I
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