2024年1季度晶圆投片采购中标公告
集成电路晶圆投片项目中标结果公告
一、(略)
1、项目名称:(略)
2、招标编号:XYDTP(略)-XYDTP(略)
3、招标人/采购人:(略)
4、(略)(如有):
5、招标公告时间:(略)
6、开标时间:(略)
7、开标地点:(略)
二、(略)
1、中标人名称:(略)
2、中标内容:(略)
3、中标价格:(略)
三、其他
本公告的发布日期:(略)
招标人/采购人:
联系人:(略)
电话:(略)
传真:(略)
通信地址: (略)
招标代理机构(如有):
联系人:
电话:
传真:
通信地址:
中标供应商信息
供应商名称:**晶合集成电路股份有限公司 中标金额(/万元):58.3526
供应商名称:**米飞泰克科技股份有限公司 中标金额(/万元):0.36
供应商名称:西**岳电子技(略) 中标金额(/万元):50.4
供应商名称:**亿芯微电子有限公司 中标金额(/万元):0.74746
供应商名称:**中科渝芯电子有限公司 中标金额(/万元):131.4
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