年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计中标结果公告
年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计中标结果公告
******公司受****的委托,就年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计进行公开招标,该项目已于2024年04月29日完成评标工作,并于2024年04月29日至2024年05月02日发布中标候选人公示,公示期满无异议,现将中标结果公告如下:
一、中标结果
中标人:****
中标金额:贰佰肆拾贰万壹仟玖佰柒拾捌元贰角叁分(¥****978.23元)
质量:符合国家验收标准
设计服务期限:合同签订之日起至施工结束,自合同签订后30日历天提交成果文件。
项目负责人:陈海辉
注册编号:202****2372
发布媒介:中国招标投标公共服务平台、**回族自治区公共**交易网。
联系方式
招标人: | **** | 招标代理机构: | ******公司 |
地 址: | ****市**区**南路 | 地 址: | **市**区****贸易中心B段十四层B10号 |
联系人: | 田博楠 | 联系人: | 马俊 |
电 话: | 189****6298 | 电 话: | 189****0795 |
2024年5月3日
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