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《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第四期招标公告
开标日期:2024年05月30日
招标编号:****
1、****受****委托,就《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第四期中下列设备和相关服务进行公开招标,项目资金已落实并具备招标条件。兹邀请合格的投标人提交密封投标:
标号 | 货 物 名 称 | 型 号 | 数 量 (台/套) | 标书费(元) |
1 | 测试机 | SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP | 35 | 1000 |
2 | 测试机 | SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP | 40 | 900 |
3 | 测试机 | SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP | 5 | 800 |
4 | 共面性测试机 | DFN/QFN/LQFP/LGA/BGA/SOM/SOW/QFP/ELQFP/TQFP | 8 | 800 |
5 | 测试编带一体机(重力式) | SOP/TSSOP/SSOP/ESOP | 40 | 900 |
6 | 测试编带一体机 | SOT/SOP/MSOP/TSSOP | 20 | 800 |
7 | 测试编带一体机 | SOT/SOP/MSOP/TSSOP | 15 | 600 |
2、合格投标人资格要求:
2.1****管理部门登记审核,在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人具有相应生产经营许可的,有一定技术实力和生产规模,并有能力提供招标货物的制造商或代理商,均可投标。
2.2如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的,投****制造厂家的正式授权书。
2.3本次招标不接受联合体投标。
3.交货时间:合同签订后60天内。
4.投标文件获取时间、地点、方式:
4.1凡有意参加投标者,请于2024年05月10日-2024年05月17日(节假日除外)上午09:00-12:00;下午14:30-17:00(**时间),在**智慧阳光采购平台完成登记的投标人(供应商),向招标代理机构缴纳标书费用后方可在**智慧阳光采购平台系统中下载招标文件(投标人完成登记后及时联系招标代理机构人员,缴纳招标文件费用后下载招标文件(汇款备注项目招标编号,并将汇款单发送至招标代理机构联系邮箱),招标文件售后不退。
4.2参加多个标段投标的投标人必须分别购买相应标段的招标文件,并对每个标段单独递交投标文件。
5.投标文件递交及相关事宜
投标文件的截止时间(投标截止时间,下同)为2024年05月30日上午09:00时,投标人应于当日09:00时前,将投标文件递交至******宾馆二楼会议室公开开标。
6.发布公告的媒介
本次招标公告在**智慧阳光采购平台(网址 www.****.com )、中国招标投标公共服务平台(网址 http://cebpubservice.com)、**经济信息网上发布。因轻信其他媒体、组织或个人提供的信息而造成损失的,招标人、招标代理机构概不负责。
7.其它注意事项
7.1拟参与本项目的潜在投标人(供应商)需先在**智慧阳光采购平台(网址www.****.com)→智慧阳光采购平台登录入口→用户注册入口进行注册,注册成功并办理CA数字证书(含电子签章)后方可登录系统进行登记、获取标书****公司线下获取标书)、参与投标报价等后续工作(具体内容详见招标文件),**智慧阳光采购平台技术支持电话:400-****-0005。
8.联系方式
招标代理机构:**** 详细地址:**市**区飞雁街118号
电 话:(0931)****771 联 系 人: 沈均
户名:**** 账号:010********0130231
开户行名称:****银行****公司雁滩支行 开户行行号:314****08010
E-mail:****@163.com
**** 2024年05月09日