序号

名称

技术参数和规格型号

158

数字音频处理器3

1.自定义的用户操作界面；
2.可内置USB声卡，支持录播和远程会议；
3.处理器芯片采用ADI 架构，不低于40bit DSP浮点运算引擎；
4.模拟输入输出通道数量不少于8×8；
5.输入输出量化不低于48KHz/24bit；
6.输入通道应该具备：不低于8段PEQ ，且提供不低于五种滤波器类型选择；
7.增益共享自动混音(AMC)、自动增益(AGC);每个通道应不低于8个点的自适应反馈抑制（AFC）；
8.输出通道应该具备：不低于8段PEQ,分频器、延时器、限幅器；
*9.不低于12 x9 矩阵；（提供第三方检测机构出具的具有CNAS认证的功能性检测报告复印件）
10.不低于16组预设；
*11.支持输入输出通道LINK和分组功能；（提供第三方检测机构出具的具有CNAS认证的功能性检测报告复印件）
12.A/D动态范围不小于107Db；
13.D/A动态范围不小于107Db;
14.频率响应范围不低于20～20kHz (±0.5dB) ;
15.总谐波失真+噪声:≤0.1%；
16.集成音频处理器模块，能对每一路的幻象供电、音量、反馈抑制、压限、均衡、静音等实时操作，实时反馈处理器的状态信息。

231

条屏

1.像素结构 SMD2020 1R；
2.像素间距（mm） 4.75；
3.模组分辨率（W×H） 64×32；
4.模组参考尺寸（mm） 304mm（L）×152mm（W）×14mm（H）；
5.模组重量（kg/块） 约0.214；
6.模组最大功耗（W/块） 14；
7.像素密度（点/m2） 44321；
8.显示屏亮度（cd/m2） ≥150；
9.水平视角（°） ≥120；
10.垂直视角（°） ≥120；
11.刷新（Hz） ≥240；
12.峰值功耗（W/m2） 303；
13.平均功耗（W/m2） 151.5；
14.供电要求 AC220-240V；
15.驱动方式 恒流驱动；
16.工作温度范围（℃） -10—40；
17.存储温度范围（℃） -20—60；
18.工作湿度范围（RH）无结露 10-60%；
19.存储湿度范围（RH）无结露 10-60%；
20.信号接口 HUB 08 接口；
21.电源接口 VH4PIN。

序号

名称

技术参数和规格型号

158

数字音频处理器3

1.自定义的用户操作界面；
2.可内置USB声卡，支持录播和远程会议；
3.处理器芯片采用ADI 架构，不低于40bit DSP浮点运算引擎；
4.模拟输入输出通道数量不少于8×8；
5.输入输出量化不低于48KHz/24bit；
6.输入通道应该具备：不低于8段PEQ ，且提供不低于五种滤波器类型选择；
7.增益共享自动混音(AMC)、自动增益(AGC);每个通道应不低于8个点的自适应反馈抑制（AFC）；
8.输出通道应该具备：不低于8段PEQ,分频器、延时器、限幅器；
*9.不低于12 x9 矩阵；（出具满足该参数的第三方机构检测报告，提供相关证明材料）
10.不低于16组预设；
*11.支持输入输出通道LINK和分组功能；（出具满足该参数的第三方机构检测报告，提供相关证明材料）
12.A/D动态范围不小于107Db；
13.D/A动态范围不小于107Db;
14.频率响应范围不低于20～20kHz (±0.5dB) ;
15.总谐波失真+噪声:≤0.1%；
16.集成音频处理器模块，能对每一路的幻象供电、音量、反馈抑制、压限、均衡、静音等实时操作，实时反馈处理器的状态信息。

231

条屏

1.像素结构 SMD2020 1R；
2.像素间距（mm） 4.75；
3.模组分辨率（W×H） 64×32；
4.模组参考尺寸（mm） 304mm（L）×152mm（W）×14mm（H）；
5.模组重量（kg/块） 约0.214；
6.模组最大功耗（W/块） 14；
7.像素密度（点/m2） 44321；
8.显示屏亮度（cd/m2） ≥150；
9.水平视角（°） ≥120；
10.垂直视角（°） ≥120；
11.刷新（Hz） ≥240；
12.峰值功耗（W/m2） 303；
13.平均功耗（W/m2） 151.5；
14.供电要求 AC220-240V；
15.驱动方式 恒流驱动；
16.工作温度范围（℃） -10—40；
17.存储温度范围（℃） -20—60；
18.工作湿度范围（RH）无结露 10-60%；
19.存储湿度范围（RH）无结露 10-60%；
20.信号接口 HUB 08 接口；
21.电源接口 VH4PIN；

22.条屏参考尺寸7600mm×228mm