分谈分签-连云港杰瑞电子(驱动芯片封装)
询价单信息
**** | 询价标题:分谈分签-**杰瑞电子(驱动芯片封装) | |
**** | 来源:采购 | |
2024-05-22 13:58:15.0 | 结束日期:2024-05-23 13:58:15.0 | |
姚勇 | 联系方式:185****8225 | |
姚勇 | 发布单位:**** | |
一次性出价 | 是否定向询价:否 | |
验收合格付款 | ||
分谈分签 | 模式选择:明细询价 | |
物资信息
驱动器(芯片) | 图纸/技术文件 | JR2110MC/JR2113MC | 971.0 | 只 | 971.0 |
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