≥2TB；支持TRIM；支持S.M.A.R.T；AES 256-bit加密 (Class 0)TCG/Opal IEEE1667 (加密驱动器)；提供3年硬盘不回收服务。中标供货商需提供集**装，包含硬件和win10/11等专业版系统安装。

显存容量≥12GB； PCI Express第4代*16；GDDR6；CUDA核心≥3328个；显存位宽≥192bit；接口≥4×Mini DisplayPort1.4接口；双插槽；满足三维立体作业设备连接需求。

显存≥4GB，CUDA Core核心数≥896，显存带宽≥160GB/s，GDDR6，位宽≥128b，TGP Max Power35-60W。

显存≥12GB，CUDA Core核心数≥7424，显存带宽≥432GB/s，GDDR6，位宽≥192bit。

芯片组：英特尔C422；DDR4 RDIMM；≥2933MHz；内存插槽≥8个；光刻22nm，TDP 6W，USB连接数量≥14，SATA连接总数≥8，封装大小≤23mm*24mm；≥2*10GbE端口，含1个SFP+多模光模块具备软件认证体系，确保专业软件完全兼容；自带2个M.2 SSD端口，支持板载M.2 SSD做Raid，支持M.2 SSD阵列卡；配备散热管理及相应散热套件，支持10°C 到 35°C环境温度以及扩展环境温度范围下以最低的风扇速度为配件提供合适的冷却能力，且所有配件需通过主板商兼容性和技术支持验证；必须以****为最终使用单位提交订单，到货后我方验证出厂配置、最终使用单位、售后服务等信息。

针对移动场景优化芯片组，使用条件Notebook/Mobile Workstation，内存每个通道的DIMM数量≥2，支持ECC内存，支持显示器数量≥4，Direct Media Interface (DMI) 修订版4.0，DMI通道最大数8，PCI Express通道数最大值28，USB端口数≥14，SATA6.0 Gb/秒端口数的最大值8，集成无线IntelR Wi-Fi 6E AX211(Gig+)，封装大小≤28mm*25mm；3年质保服务配备散热管理及相应散热套件，支持10°C到45°C环境温度以及扩展环境温度范围下以最低的风扇速度为配件提供合适的冷却能力，且所有配件需通过主板商兼容性和技术支持验证。必须以****为最终使用单位提交订单，到货后我方验证出厂配置、最终使用单位、售后服务等信息。

移动式芯片组，使用条件PC/Client/Tablet，内存每个通道的 DIMM 数量2，支持的 ECC 内存，支持的显示器数量4，Direct Media Interface (DMI) 修订版4.0，DMI 通道最大数8，PCI Express 通道数的最大值 28，USB 端口数14，SATA 6.0 Gb/秒端口数的最大值8，集成的无线IntelR Wi-Fi 6E AX211(Gig+)，封装大小28mm x 25mm；必须以****为最终使用单位提交订单，到货后我方验证出厂配置、最终使用单位、售后服务等信息。

≥24英寸；屏幕比例16:9；分辨率≥1920*1080；响应时间≤1ms；亮度≥350cd/m2；对比度≥1000:1；≥16.7百万色；接口不少于DP1个、DVI1个、HDMI1个；≥144Hz刷新率；可旋转升降底座，支持壁挂。包含DP数据连接线一根。须满足院三维立体作业成像需求。

≥15.6英寸，16:9 FHD(1920*1080)IPS，亮度≥300尼特，100% sRGB色域，支持DC调光技术，Pantone X-Rite色彩校准程序；250nit，45% NTSC；必须以****为最终使用单位提交订单，到货后我方验证出厂配置、最终使用单位、售后服务等信息。

≥16英寸，16:10 WQXGA QHD+(2560*1600)IPS，亮度≥500尼特，100% sRGB色域，防眩光，低蓝光，高刷165Hz；必须以****为最终使用单位向提交订单，到货后我方验证出厂配置、最终使用单位、售后服务等信息。

支持NFS、CIFS、VVOLs协议及自动分层功能，配置≥4TB的容量许可。

性能分析软件，支持无代理远程运行，可连续7天进行性能分析并生成图文报告、包含CPU、内存、读写IOPS和硬盘延迟及队列等的时分峰值信息。

针对应用软件进行调优，给出优化建议及相应驱动程序或补丁，性能提升≥3%。

提供随数据集规模扩展的高并行复制功能，基于WEB管理界面，可调整复制作业的频率和优先级，与业务连续性优先级匹配。支持重要数据创建远程归档拷贝，回收容量。可指定系统**和网络带宽（Qos)使用，支持同步作业或网络带宽错峰应用。

额定功率≥690W；转换效率≥80 PLUS白金认证，PFC:主动式；模组类型：直出；交流输入：电压100-240V，电流10-5A，频率50-60HZ；最大输出功率≥690W。

基本频率≥3.90GHz，最大睿频频率≥4.50GHz，内核数≥8，总线程数≥16，缓存≥16.5MB，总线速度≥8GT/S，14纳米制作工艺，插槽类型：FCLGA 2066，支持内存容量≥1TB，内存类型≥DDR4 2933MHz，内存带宽≥93.85GB/s，TDP≥155W，封装大小≤45mm*52.5mm。

主频≥2.3G，内核数≥14，Performance-core（性能核）数≥6，Efficient-core（能效核）数≥8，线程数≥20，睿频频率≥4.70GHz，缓存≥24MB，基础功耗≤45W，内存类型Up to DDR5 4800MT/s，显卡最大动态频率≥1.40 GHz，PCI Express通道数的最大值≥28，封装大小≤50*25， QuickAssist软件加速。

主频≥2.2G，内核数≥24，Performance-core（性能核）数≥8，Efficient-core（能效核）数≥16，线程数≥36，睿频频率≥5.6GHz，缓存≥36MB，基础功耗≤45W，内存类型Up to DDR5 4800MT/s，显卡最大动态频率≥1.40 GHz，PCI Express通道数的最大值≥28，封装大小≤50*25， QuickAssist软件加速。

≥32GB；ECC RDIMM；频率≥2933MHz；代次DDR4；每个DIMM和3DPC配置最高≥2个级别；搭载Montage\IDT\Rambus寄存器。

移动工作站高性能内存，≥32GB，DDR5 4800MT/s，工作电压≤1.1v，260-PIN。

移动工作站高性能内存，≥16GB，DDR5 5600MT/s，工作电压≤1.1v，260-PIN。

≥1TB；M.2 (2280)；接口：CIe Gen 4.0 x4，NVMeTM 1.3c；支持TRIM；支持S.M.A.R.T；AES 256-bit加密 (Class 0)TCG/Opal IEEE1667 (加密驱动器)；≥6400 MB/s顺序读取；≥2700 MB/s顺序写入；平均功耗≤5W，最大35 mW；3.3V ±5%允许电压；提供五年硬盘不回收服务。中标供货商需提供集**装，包含硬件和win10/11等专业版系统安装。