FIB进行样品制备及进行分析XJ024051700905
FIB进行样品制备及进行分析
可报价开始时间:2024-05-20 09:00:00
可报价结束时间:2024-05-23 09:00:00
编号:****
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:验收合格付款
是否必须加盖电子签章:否
保证金:200.0元
联系人:汤工
联系方式:0871-****8168
备注:公司注****公司请勿报价,报价需含运费税费。试验目的:利用FIB对芯片进行透射电镜样品制备,并利用透射电镜对所制备的透射样品进行衍射分析和晶格高分辨表征。试验要求:要求FIB制备透射样品长度30微米,深度20微米,厚度80nm以下。
采购方发布的采购清单
商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 试验要求 | 周期 |
样品制备及样品分析 | 服务类 | 2.0件 | 2.0件 | 详见备注 | 2周 |
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