广东省科学院半导体研究所直压模塑塑封设备采购
****2024年05月至2024年07月政府采购意向-****直压模塑塑封设备采购 详细情况
****直压模塑塑封设备采购 | |
项目所在采购意向: | ****2024年05月至2024年07月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | ****直压模塑塑封设备采购 |
预算金额: | 710.000000万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况 : | 标的名称:直压模塑塑封设备 标的数量:1 主要功能或目标:1、兼容12英寸晶圆或300mm方形面板塑封,手动取放 2、合模方法:下模移动,样品放置在下模腔 3、合模压力:49~833kN 4、合模速度:0.01~50mm/sec 5、温度:(室温-180℃)±5℃ 6、真空度≤10hPa 厚度TTV≤20μm 7、外置式塑封料撒粉装置和手动点胶设备 8、晶圆和面板共用真空膜架,Flange mold真空模具 9、上下模具配备自动分离膜涨紧和传送装置 需满足的要求:1.手动操作(样品取放、塑封材料称重、均撒或涂覆都手动操作)或半自动操作(样品取放手动);2.可支持粉状塑封料和液态塑封料塑封;3.支持300mm*300mm方形塑封和12英寸圆形塑封;4.塑封模具的塑封厚度可调0.3-1.2mm;5.离型膜自动涨紧和自动传送。最终技术要求以公开招标书为准。 |
预计采购时间: | 2024-07 |
备注: |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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