分谈-JIR-LJ-国产元器件-MD202406030
询价单信息
| **** | 询价标题：分谈-JIR-LJ-国产元器件-MD****06030 | |
| **** | 来源：采购 | |
| 2024-06-07 15:45:09.0 | 结束日期：2024-06-11 15:45:09.0 | |
| 刘佳 | 联系方式：027-****1270 | |
| 刘佳 | 发布单位：**** | |
| 一次性出价 | 是否定向询价：否 | |
| 挂账后付款 | ||
| 分谈分签 | 模式选择：明细询价 | |
物资信息
| LDO芯片 | ******公司 | GED1764AEQ_3P3 | 15.0 | 片 | 15.0 | |||||||||
| LDO芯片 | ******公司 | GED1175S8 | 15.0 | 片 | 15.0 | |||||||||
| 电源芯片 | ****华****公司 | HCE4644MB | 3.0 | 片 | 3.0 | |||||||||
| 电源芯片 | ****华****公司 | HCE8052M | 6.0 | 片 | 6.0 | |||||||||
| 隔离422芯片 | **中****公司 | GLB2682C | 9.0 | 片 | 9.0 | |||||||||
| 光耦 | **市华****公司 | GH281S-1 | 15.0 | 片 | 15.0 | |||||||||
| 集成电路 | **市华****公司 | CB3232 | 9.0 | 片 | 9.0 | |||||||||
| 贴片有源晶振 | ****公司 | BT0503CH3I106BN50 | 3.0 | 片 | 3.0 | |||||||||
| RTC芯片 | **华微****公司 | HWD5372SOP8E | 15.0 | 片 | 15.0 | |||||||||
| EEPROM | **华微****公司 | HMD24C16ESOP8 | 15.0 | 片 | 15.0 |
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