苏州斯科半导体有限公司第三代半导体项目（一阶段）

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苏州斯科半导体有限公司第三代半导体项目（一阶段）

更新时间	2024年06月24日
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关键信息	半导体第三代
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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
****0505MA7JYG3L76	高贤
莫涛	省市****开发区
**高新区通安镇新振路518号A4厂房

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

****第三代半导体项目（一阶段）

2021版本:080-电子器件制造	C3973-C3973-集成电路制造
	省市****开发区通安镇新振路518号A4厂房
经度:120.46492 纬度: 31.39122	****环境局
	2022-10-21
苏环建〔2022〕05第0161号	****
	13000
300	****
****0505MA7JYG3L76	******公司
****0505MA1N8H800A	******公司
****0481MA1NB7973C	2023-12-01

2024-03-21	2024-04-19
	******公司网站

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

第三代半导体项目，从事碳化硅半桥模块生产	第三代半导体项目，从事碳化硅半桥模块生产
不变

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

年产碳化硅半桥模块240万套	年产碳化硅半桥模块120万套
因实际市场需求，第三代半导体项目分阶段实施，一阶段实际建设产能年产碳化硅半桥模块120万套

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

碳化硅半桥模块生产工艺包括备料、银浆印刷烘烤、芯片贴片、烧结、铜夹贴片、互连烧结、框架组装、等离子清洗、框架焊接、引线键合、塑封成型固化、去溢胶、切筋成型、测试检测、组装、回流焊、清洗、X光检测等	激光打标产生极少量烟尘，烟尘经设备自带除尘设施处理后，经收集于车间外无组织排放，新增排放量远小于原环评核定无组织颗粒的10%，基本可忽略不计，新增的其他设备不新增三废。部分工艺优化取消，湿法去溢胶、清洗工艺未建。
工艺变动： ①工艺优化，取消了二次银浆印刷烘烤、互连烧结、引线框架组装工序； ②工艺优化，工艺中3次等离子清洗改为1次等离子清洗，同时为提高工艺安全性，氢气改成氧气； ③来料陶瓷基板备料后增加激光打标工序，增加1台激光打标机，激光打标产生极少量烟尘，烟尘经设备自带除尘设施处理后，经收集于车间外无组织排放，新增排放量远小于原环评核定无组织颗粒的10%，基本可忽略不计；铜夹进行贴片前增加铜夹分离工序，将大铜夹分离成小铜夹，铜夹分离增加1台分离设备，铜夹分离不新增三废； ④将甲酸回流焊及X光检测工序前置于铜夹贴片后； ⑤去溢胶工序中湿法去溢胶工序未建，仅保留了激光去溢胶；使用清洗液及漂洗液清洗工序未建。 ⑥回流焊后，增加1条冷却隧道对工件进行间接水冷降温，冷却水循环使用，不外排。因工艺变动，增加了1台上线机、2台上料机用于功率模块、水冷板及其他配件的上料，增加1台贴片机用于焊片（锡片）的裁切及贴片，增加1台拆卸机用于焊接夹具的拆卸，增加1台组装机用于模块与水冷板等组装，增加1台检测设备用于工件外观检测，这些设备新增不新增三废。冷却塔设备数量新增3台，不新增冷却塔强排水。烧结机产生的有机废气、防爆柜产生的有机废气及酸性废气均经密闭收集后，有机废气进入二级活性炭装置处理，酸性废气进入喷淋塔进行处理，该变动未新增新的污染因子，亦未引起排放总量的变化，均在批复的排放总量内

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目银浆印刷烘烤、塑封成型固化、助焊剂清洗、丝网清洗、设备维护产生的有机废气及回流焊产生的焊接废气经管道负压收集，收集后合并进入一套“二级活性炭吸附装置”处理，经15m高DA001排气筒有组织排放。实验室废气经通风橱负压收集后进入碱液喷淋处理后，经15m高DA002排气筒有组织排放。打胶粉尘经管道收集，主要污染物为颗粒物，经设备自带除尘器处理后，车间内无组织排放。去溢胶废水采用1套“pH调节+混凝+絮凝+沉淀+UF+RO”处理，设计能力150m3/d；50%净水回用，50%排水达标接管。生活污水、纯水机浓水、冷却塔强排水接管白荡水质净化厂处理。	2个二级活性炭吸附装置（一备一用），2个二级碱液喷淋装置（一备一用）；一阶段验收湿法去溢胶工序未建，不产生相应的去溢胶清洗废水，因此虽然项目现场去溢胶清洗废水处理设施（pH调节+混凝+絮凝+沉淀+UF+RO）已建，但去溢胶清洗废水不产生，废水处理设施亦未运行
2个二级活性炭吸附装置（一备一用），2个二级碱液喷淋装置（一备一用）；一阶段验收湿法去溢胶工序未建，不产生相应的去溢胶清洗废水，因此虽然项目现场去溢胶清洗废水处理设施（pH调节+混凝+絮凝+沉淀+UF+RO）已建，但去溢胶清洗废水不产生，废水处理设施亦未运行

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

环评及批复产生固体废物	因部分工艺未建，部分固废未厂产生，部分固废量发生变化，处置方式不变
由于湿法去溢胶、清洗工艺分阶段实施，本次暂未建设，湿法去溢胶、清洗工序对应的废药水、废清洗剂、废分子筛，污水处理工序对应的水处理污泥、废滤材不产生。危险废物中废冷却液、实验室废材、废擦拭布、废包装容器产生量增加，但处理处置方式不变，仍为委托有资质单位处理。具体变化情况如下：冷却液更换频次增加，预计一年更换10次，每次更换量约50L，共计产生废冷却液0.5t/a；实验室产生的实验废材增加，预估实际产生量约0.1t/a；擦拭布用量增加，产生沾染废擦拭布约0.2t/a；废包装容器部分材质规格变化，产生的废包装容器增加约0.4t/a。其余固废总体产生、处理/处置情况不变，与原环评一致。

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

0.39	1.5841	0.39	0.39
0.4836	3.456	0.484	0.484
0.0226	0.252	0.023	0.023
0.0025	0.036	0.003	0.003
0.0362	0.324	0.036	0.036
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0.006	0	0	/
0	0	0	0	/
0.077	0.386	0.077	0.077	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

	1套二级活性炭吸附装置	《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表3、《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表1	2套二级活性炭吸附装置，一备一用	正常
	1套碱液喷淋	《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表3	2套二级碱液喷淋，一备一用	正常

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程