集成电路封装测试技术开发外协
公告类型:中标公告 发布时间: 2024-08-05 09:36:37 截止时间:2024-08-09
统一信息编码:HDJGGG202****5043
项目编号:****
预算经费:0.1万元
中标金额:125.9989万元
专业领域:电子元器件
一、采购清单
电子元器件
二、主要内容
标题: | 集成电路封装测试技术开发外协 | ||
场次号: | XJ024****00137 | ||
发布时间: | 2024-07-19 18:38:21 | 参与方式: | 非定向询价 |
出价方式: | 一次性出价 | 操作员: | 彭超 |
联系人: | 彭先生 | 联系方式: | 028-****7262 |
付款方式: | 验收合格付款 | 附件: | 详见航天电子采购平台 |
备注: | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息,请联系项目联络人并进行后续流程 |
******公司 | 集成电路封装测试开发 | 014T | J | 是 | GJB-584C | J | BGA | 17.000件 | 74117.00元 | ****989.00元 | 2024-09-13 00:00:00 | 甲方所在地 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.****.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。
公告截至日期2024-08-09
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批